EXTEK自主研發3D列印線材
- 簡嘉辰／台北
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亞世特公司旗下品牌EXTEK，目前多項研發產品註冊多國專利中，專注於線材研發，開發線材不同的材質、顏色、功能，線材主要是採用FFF(Fused filament fabrication)熱熔列印技術，讓3D印表機透過此技術利用高溫加熱的方式將列印耗材熔解，接著再用列印噴嘴一層一層地將物體堆疊成形。
現有EXTEK 3D FILAMENT列印線材產品有ABS、PLA、HIPS等，未來研究開發3D列印產品將陸續導入彈性？軟性材料、變色材料、特殊色材料、特殊氣味材料、工業材料、生技醫療專用材料等、使產品符合市場需求及材料應用。
列印線材ABS種類已經量產10幾種顏色，一般顏色均採飽和亮色系的顏色，特殊色有類似金屬質感的銀灰色，特殊可透光的透明ABS材質，白如雪的雪白色，其它特殊相關顏色產品也陸續開發中。
亞世特順利在2014 TAIPEI COMPUTEX台北國際電腦展，展示公司自主開發的抗靜電ABS線材(可達到10e8抗靜電效果)，並且此線材通過實際3D列印出的實品亦可達到抗靜電(10e8抗靜電效果)，抗靜電為防止電子產品產生靜電導致IC、零件等發生故障或是因靜電導致不明原因短路，工作異常或是損毀，此特殊線材市場是針對電子工程端設計、打樣、電子零件，任何有需要抗靜產品的高階應用。
EXTEK 3D FILAMENT列印線材PLA種類已經量產十幾種顏色，同時如同一般使用者需求，一般顏色也是均採飽和亮色系的顏色，EXTEK 3D FILAMENT列印線材PLA特別針對PLA線材太脆，特殊角度成形不佳，耐熱強度(3D列印可達到230°C)等做新原料研發，開發應用。
EXTEK 3D FILAMENT列印線材HIPS為特殊支撐材料，透過檸檬烯原料來達到分解HIPS支撐材料分解，分解後無殘留，並且不影響3D列印出ABS材料本體，提升3D列印機 FFF(Fused filament fabrication)熱熔列印技術，因為懸空需要支撐，大幅提升3D列印機FFF熱熔列印技術精度，列印完整度，並可跟高階3D列印機種做一個材料成本上的競爭優勢。
EXTEK 3D FILAMENT列印更致力於解決3D列印時，需要減少翹曲，增加列印材料跟底板之間的黏著力，防止長時間列印大型物品，因為跟底板黏著力不佳造成的列印失敗、列印走位，開發出「EXTEK 3D列印耐熱膠帶」適合ABS加熱底板(耐熱最高可達短期250？300°C)，PLA無加熱底板均可使用的產品，並且讓列印出的產品底部因為採用EXTEK 3D列印耐熱膠帶，亮面的效果增加產品的展示性及完整性。
EXTEK 3D FILAMENT列印線材也非常重視環保，開發出的產品也都已陸續銷往歐、美、日、澳等國，產品的開發及研發均符合ROHS等規範，目前所有產品生產線均符合外銷(歐美市場)規範，讓使用者買的安心，用的放心！
亞世特亦有研發3D列印筆？打印筆，材料也已經研發出ABS及PLA，並預計將於2014年8月上市量產，其它材料也陸續開發中。
欲瞭解更多請洽：www.3dfilament.com.tw or www.exito.net.tw。
