DISCO推出自動化雷射剝離解決方案

DISCO為客戶提供雷射剝離技術的試切服務。

有鑑於產業與市場的需求，DISCO TAIWAN將於2015年第二季開始為客戶提供雷射剝離技術的試切服務。由日本受訓認證的專業工程師，提供樣品試切、參數設定等協助客戶研究開發的解決方案。

雷射剝離技術普遍應用於垂直結構LED，由於藍寶石基板的導熱性不佳，影響發光效率，需將InGan黏合至熱傳導較佳的矽基板或是金屬基板，並利用雷射高溫分解InGan和藍寶石基板。除了垂直結構LED外，近期在雷射剝離技術也開始應用在穿戴式裝置用的LED及半導體先進製程。

DISCO開發的雷射機台，提供全自動化雷射剝離的解決方案，Wafer載入後，全自動化將Wafer和藍寶石基板分開，然後置入不同的載物台。相較於傳統的氣態雷射，DISCO的固態雷射解決方案，可提供更快速、更高品質的加工結果，尤其對於PSS(Patterned Sapphire Substrate) Wafer有極佳的剝離效果。台灣目前已有廠商導入DISCO雷射剝離技術的成功案例，並開始進行量產，近期亦有多家廠商正在進行樣品試切與方案評估。

在3月25日至3月28日的台灣國際照明展中，DISCO TAIWAN將於現場展出相關製程，敬邀各界蒞臨參觀。