晶電協同開發服務 高壓晶片DoB進攻燈具品牌

因DoB需要高壓晶片與IC匹配，晶元光電以「協同開發服務」模式，從產品開發階段即參與專案，替客戶提供更精準、更迅速的LED技術服務。

隨著LED市場的競爭強度上升，以及大陸LED業者積極進行晶片、封裝、模組等各環節的垂直整合，以一條龍服務及低價策略攻進LED終端應用市場，台灣LED產業在近年可說是備受衝擊，尤其是中小型封裝、模組廠的生存空間更形壓縮。有鑑於此，台灣LED晶片大廠晶元光電於3年前便開始推動Co-activation Service協同開發服務模式，希望藉由與台灣封裝、模組業者的聯合作戰來扭轉局面。

虛擬垂直整合供應鏈環節

晶元光電所推動的Co-activation Service模式的核心概念在於「虛擬垂直整合」。在此模式中，主要由晶元光電引導專案及進行合作項目的協調，「我們會針對專案項目的需求選擇最適合的封裝及模組業者合作，建立最佳化供應鏈，讓合作夥伴銷售，或是提供代工生產服務。」市場行銷中心協理林依達進一步說明。

就產業現實來說，囿於公司規模、業務行銷能力及品牌知名度等，台灣中小型封裝及模組業者要取得知名燈具或手機背光業者的訂單有其難度，相對而言，晶元光電為全球LED晶片領導業者，已建立一定的品牌形象及業界信賴度，因此由晶電領頭進行台灣LED產業的虛擬垂直整合，將能有效抗衡其他地區業者的強大競爭。

協助應用終端業者降低設計門檻

林依達協理並指出，「為了落實此合作模式及發揮最大效果，進而成功取得歐美LED燈具等終端品牌業者的訂單，晶元光電積極擴增電控、工業設計及業務行銷人員，目前也已順利攻進品牌業者供應鏈。」

不過，在目標燈具產品的選擇策略上，晶元光電主要是爭取筒燈商機，並避開球泡燈市場。這主要是因為球泡燈已淪為價格的殺戮戰場。據了解，主流產品中功率LED球泡燈產品的出廠價格，已由前年的800流明價格約5~6美元，一路下探至去年的2.5美元、2.2美元，今年甚至跌到1.8美元，LED廠商利潤之低可想而知。

晶元光電所推出的Co-activation Service模式， 除了整合台灣LED產業力量共同爭取市場商機外，另一訴求也在於滿足LED燈具業者的需求趨勢。晶元光電市場行銷中心應用管理群處長王希維表示，「在傳統照明年代，燈具的技術重點在於機構，燈具業者相當擅長，然而進入LED照明年代，電子設計開始主導燈具產品開發，對傳統燈具業者而言，自行採購電源、電阻等元件並整合並非易事，因此更仰賴完整方案的提供。」

HV DOB受市場歡迎

針對上述需求，晶元光電現階段利用此協同開發模式力推採用高壓晶片的DoB(Driver on Board)。高壓晶片的最大特點就是在高壓直流電下操作，因此在市電的交流電轉換至直流電的過程中毋需大幅降壓，也就不需使用昂貴的驅動器，於是線性驅動電路架構的採用蔚為主流。事實上，在德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展(Light+Building)」中，便可見到包括晶元光電主要客戶之一飛利浦(Philips)在內的歐美知名燈具品牌商，紛紛推出高壓線性照明產品。

至於DoB(Driver on Board)技術，顧名思義就是將電源驅動器直接封裝在印刷電路板上，這有助於縮小光源尺寸。整體而言，HV晶片和DoB的結合可大幅降低BoM成本及簡化設計，而晶元光電和下游夥伴利用協同開發模式所完成的DoB，甚至能讓燈具業者在拿到模組產品後，鎖上兩顆螺絲便能使用，可大幅降低傳統燈具廠進入LED照明的門檻，因此該方案目前頗受歡迎。

靈活提供產品客製化服務

此外，LED燈具於市場競爭中相當強調差異化設計，而透過晶元光電主導的協同開發服務模式，晶元光電可視個別專案的特定需求，機動選擇與最適合的封裝、模組廠商合作，靈活組合的能力能為燈具客戶提供快速的產品客製化服務。

除了DoB外，此一協同開發模式也已擴及其他許多產品，且由於利益共享成效卓著，因此該模式已吸引越來越多封裝及模組業者加入。面對其他地區LED強權的鯨吞，台灣LED上下游產業鏈透過虛擬垂直整合的合作方式，將能開拓出後續龐大商機。