2019年市況不敢樂觀 聯發科手機晶片出貨力拚不退步
- 趙凱期／台北
聯發科在2018年下半如期發表新一代曦力(Helio)P70晶片解決方案，再次升級AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作夥伴的力挺，預期11月就可以看到終端智慧型手機產品的問世。不過面對大陸手機市場需求2018年的疲弱不振，加上...
本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
