igus易格斯現開發獨特蜂巢狀去應力產品
現今人們主要用電纜束帶固定管線。將每條電纜固定在拖鏈上需要要耗費大量時間和空間。電纜束帶消耗很快,且往往只能使用一次。igus易格斯透過蜂巢狀去應力元件為電纜固定方式進行革新,大大節省了用戶的設計和裝配時間。
igus易格斯現已為其供能系統開發出獨特的蜂巢狀去應力產品。使用時只需直接將電纜和管線壓入蜂窩結構中, 然後將其扣上即可。透過這種方式依電纜的直徑大小自動進行調整,只需幾秒就能固定電纜。
相較傳統的電纜束帶或其他去應力方法,可為用戶節省約80%的裝配時間。新型系統可節省空間並保護拖鏈中的耐彎曲電纜。該系統易於開啟、便於裝填或更換電纜及管線,因此更加靈活。
此款獨特的去應力產品有兩種型號。CFU.H可將電纜分層安裝。每一層可插入不同的管線,需用螺絲固定,適用於長行程應用。CFU.V可安裝於固定座前方,無需工具即可快速開啟及關閉 獨特的蜂巢狀設計可固定電纜,使電纜能有效地對抗機械應力。從2017年夏天起,兩種新型去應力裝置將可以用於E4.1L系列拖鏈。
新蜂巢狀去應力設計是為了可以更快速、更便捷的安裝拖鏈。igus易格斯的E4.1L是市面上易於裝填管線及安裝的拖鏈。igus易格斯在2017年漢諾威工業展上向大家展示了其創新分隔系統,該系統使客戶能夠根據自身需求更便捷地進行拖鏈的內部分隔。此外,新內部分隔板可使用戶在安裝過程中隨時將電纜裝配至E4.1L拖鏈內,同時輕鬆更改電纜及管線位置。
- SEMICON Taiwan 2017登場 聚焦IoT、AI、智慧製造、智慧汽車、智慧醫療五大應用
- 台積電衝鋒陷陣拼7奈米製程 半導體設備商忙遞彈藥
- KLA-Tencor瞄準EUV市場 進軍空白光罩檢測
- 熱點缺陷的檢測和管理
- 半導體封測新里程碑 異質整合、跨界特色蔚為趨勢
- 深耕台灣市場 愛德萬測試舉辦系列活動迎接物聯網新時代
- AI世代SiP成封測業搶灘主力 2.5/3D IC封裝成菁英
- 弘塑科技(GPTC)濕式半導體量產型設備最佳解決方案
- SEMICON Taiwan國際半導體展盛大登場
- 循環經濟蓄勢待發 創新科技讓廢棄物變成資源物
- 探討半導體新製程 Adwill提供全方位封裝製程技術
- 看好IoT測試商機 Aemulus以創新技術競逐ATE市場
- 汎銓積極布局TEM 強化半導體先進製程分析能量
- 大陸IC設計戰力提升 晶圓生產、封測尚待努力
- 提高半導體良率 水洗製程至關重要
- 物聯網商機迸發 LPWAN晶片現身
- 閎康全方位檢測 助半導體廠推進新產品與新製程
- 信越Polymer完成策略投資密科博 導入產品量產
- 億力鑫推出顛覆過往製程的新製程設備
- 元利盛推出FOWLP/FOPLP Under Fill封裝製程對應方案
- 均豪打造智慧機械平台 推動智慧製造
- 穿戴裝置吹起輕薄風 帶動封測技術大進化
- 志尚儀器提供半導體最新奈米暨微污染分析及工安環保設備
- 技術與材料優化 半導體製程超越物理線寬極限
- IC測試另闢新徑:發揮PXI平台優勢
- BROOKS AUTOMATION的創新與智慧
- 突破摩爾定律有道 晶圓代工產業成長中
- igus易格斯現開發獨特蜂巢狀去應力產品
- DISCO發表最新先進封裝製程的雷射技術解決方案
- Aerotech於SEMICON展出超精密運動控制設備
- 宜特擅於深入解讀規範 擬定有效測試計畫
- ENTEGRIS擴大整合台灣技術研發中心
- 海德漢高精度產品於SEMICON展出
- 與科林研發一同參與SEMICON Taiwan
- 帆宣設備預診斷系統讓生產不中斷
- BTU推出最新TrueFlat回流焊爐技術 晶粒傾斜解決方案
- ABB Ability工業數位化方案 在台首發
- 永光電化事業20周年 深耕碳化矽半導體元件專用研磨液
- 奇鼎精耕微影製程設備維護服務 提升黃光製程良率
- 精測首次加入SEMICON 力拱高端垂直探針卡
- 創新RF測試技術 因應IoT與工業4.0時代
- Aerotech推出新型六軸定位系統
- Aerotech於SEMICON展出奈米定位與超精密位移設備
- Adwill相信未來 伴您一同探討半導體新製程
- Indium高可靠度低溫焊料 瞄準車用電子的應用
- Aemulus嶄露頭角 展示最新RF測試技術
- 提供傳動應用最佳效能 銀泰推出最新滾珠花鍵產品