AI世代SiP成封測業搶灘主力 2.5/3D IC封裝成菁英
- 何致中／台北
隨著人工智慧(AI)概念的竄出，半導體業界對於物聯網(IoT)、大數據、雲端運算、資料中心等整體構連之藍圖漸漸有了輪廓，高階智慧手機可望持續成為終端使用者的核心，透過邊緣運算節點連結超級電腦，半導體先進製程、先進封裝技術也將隨之持續推進，而軍火提供業者如封裝設備廠...
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