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【大陸海西系列報導】之(14)—紫光展銳

  • 吳也行

紫光展銳CTO仇肖莘
紫光展銳CTO仇肖莘

自中興事件之後,大陸的晶片產業進行得如火如荼,肩負產業轉型升級更大意義和重要地位,紫光集團作為大陸積體電路產業的龍頭企業,進一步向記憶體、通信晶片等積體電路製造領域推進。

「目前是大陸晶片發展的天時地利」日前,紫光展銳新晉CTO仇肖莘在2018張江IC企業領導沙龍上表示,紫光展銳將堅持自主創新與國際合作的「雙輪驅動」技術戰略,邁向「芯」高階跨步行動晶片中高階市場。

紫光集團董事長趙偉國出席廈門紫光科技園奠基儀式

紫光集團董事長趙偉國出席廈門紫光科技園奠基儀式

值得注意的是,紫光也正在與廈門市就積體電路設計合作基礎上,共同打造廈門積體電路產業基地—廈門紫光科技園。紫光科技園將在廈門新一代積體電路產業基地,引進大批優質清華系企業落戶廈門。

仇肖莘:中國芯「天時地利」 展銳全力跨進5G時代

在數據海量成長的今天,人類正面臨著數字化世界的擴張。據羅蘭貝格分析報告指出,截至2013年初,數據量(字節)幾乎與宇宙中已知的恆星數量相同(4.4zb),到2020年,數據量預計將增加10倍。可以說,每個產業都面臨勢不可擋的大數據浪潮。

在經歷了PC、互聯網以及移動互聯網時代後,未來將是5G+AI的天下。看在紫光展銳CTO仇肖莘眼中,「5G發展勢在必行!」

事實上,從2014年開始布局5G,展銳一直在5G的預演方面加大投入力度。隨著5G時代的越發臨近,展銳對於5G市場布局也在增速。

此前仇肖莘就曾對外表示,展銳將按照計畫—2019年預商用,2020年規模商用,2021年大規模商用的5G時間表來與各大廠商進行緊密合作。

目前,紫光展銳的5G原型機已通過系統供應商大部分NSA測試,並已完成第三階段5G新空口互操作研發測試(IODT)。與此同時,展銳推出的8核5G晶片也將突破中高階市場,單晶片支持2/3/4/5G,完全支持NSA&SA,並於2019年啟動商業化。

「在5G發展過程中,晶片將作為一個重要的核心承載和驅動技術變革的發展。」仇肖莘表示5G時代的核心無疑是—晶片。

過去10年,全球晶片市場被美日歐三大主力地區壟斷,但隨著大陸晶片市場的發展,「未來10年,大陸和美國的晶片市佔將持續擴大。」仇肖莘表示,美國科技產業基礎雄厚,人才儲備充足,實力屬於全球領先地位。儘管面臨當前全球經濟不確定性升溫,但她認為,這也是一個轉機,給予大陸發展晶片的「天時」條件,「國人開始意識到光靠買不行,大陸本土晶片開始得到重視。」仇肖莘說。

數據顯示,2018年積體電路產業銷售營收預計為人民幣2576.9億元,比2017年的人民幣1945.98億元成長32.42%。大陸市場的快速成長與缺口,在仇肖莘看來,是發展大陸本土晶片的「地利」條件。儘管大陸成為了世界最大的晶片消費市場,但對外的依存度過高。「事實上,大陸在核心領域的缺芯問題依然嚴峻」仇肖莘說道。

儘管挑戰艱巨,但機遇也同樣存在。仇肖莘表示,未來全球半導體市場一定是全球互為一體。而在這種合作共贏的趨勢下,紫光展銳植根大陸市場,布局全球。據悉,展銳在全球的研發生產中心共有14個,全球客戶支持中心有8個。目前研發快4,000人,展銳一共4,400人,90%都是研發工程師,未來人數還會持續增家加,加大對晶片的投入與合作。

2018年9月,展銳完成兩個品牌的整合後,開始加速向中、高階產品線布局,針對行動通信提出全新的晶片品牌「虎賁」,物聯網晶片新品牌名稱為「春藤」。「虎賁」取於古代著名軍隊虎賁軍,意為似虎勇士,頗有與高通的「驍龍」系列互別苗頭之意。「春藤」代表著連接和旺盛的生命力,在物聯網世界里,包括藍牙、Wi-Fi、遠距離通訊等產品線,都寓意面向泛連接領域的春藤產品線似春藤蔓爬,互聯萬物。

「對於未來規劃,紫光展銳在夯實低階市場的同時,將穩步邁向中高階。」仇肖莘表示,針對中高階市場,目前展銳已經推出了4核的SC9850晶片和8核SC9863晶片。SC9580KH個實際上有一很大不同,就是用的展銳的自主CPU,大陸第一個真正實現商用的大陸本土手機CPU晶片;而SC9863是展銳發布的首款支持人工智慧晶片,有更強的CPU處理能力,同時外加了NPU。

目前,紫光展銳晶片量產用的是14奈米、16奈米,2019年會展開量產12奈米晶片,5G晶片將會聚焦下一代7奈米。

未來5年,紫光集團雄心是將實現「營業收入達到1,000億美元,手機晶片市佔成為世界第一,成為全球「數一數二」的世界級晶片設計企業」的目標。

尤其紫光集團以產業的領先優勢和自身資源優勢,背後擁有大批優質清華系企業,目前紫光已有部分設計團隊落腳在廈門,未來也將在持續在廈門打造一座紫光科技園,成為廈門新一代積體電路產業基地,大批優質清華系企業也將跟隨紫光落戶到廈門。

紫光集團與廈門市政府就積體電路設計合作基礎上,進一步向記憶體、通信晶片等積體電路製造領域拓展合作。(DIGITIMES吳也行整理報導)

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