人才、技術、供應鏈優化 TEL強化在台布局

製程技術持續朝微縮及異質整合發展，使半導體產業在後摩爾定律時代仍展現出蓬勃的創新動能，並帶動了5G/AI/IoT應用的快速發展。在這背後，半導體設備業者扮演了重要的角色，以更先進的製程設備協助半導體製造廠生產出更大容量、更高速、更低功耗、以及更高可靠度的晶片。

隨著智慧世代的來臨，半導體設備業者面臨了新的商機與挑戰。Tokyo Electron(TEL)在台子公司–東京威力科創股份有限公司執行副總裁張天豪日前接受本報專訪時，暢談了TEL未來的發展方向，如何以其既有的堅強實力為基礎，在新世代中保持領先優勢。此外，針對重要的台灣市場，TEL更將以人才、技術與供應鏈優化為三大布局重點，深化在地服務，與上下游夥伴建立更緊密的關係。

以完備、強大的產品組合服務市場

TEL是全球第三大的半導體設備業者，近年來表現出色。根據VLSI的研究，TEL在2018年的YoY營收成長為25.8%，優於整體市場。對此，張天豪表示：「TEL的產品涵蓋前段的光阻塗佈／顯影、蝕刻系統、沉積系統、潔淨系統，以及後段的晶圓檢測等領域，而且許多產品線都擁有市場上的領導地位。由於產品線既強且廣，因此能在大環境好時，享有更佳的成長動能。」

AI與大數據應用的快速進展，使得業界大量投資於建構記憶體和先進邏輯產能。TEL在半導體生產設備製造領域之技術具領先地位，進而推動高階晶片製造。他強調，隨著7和5奈米世代的來臨，並持續朝3奈米進展，半導體製造已是涉及了原子層級的堆疊，要求更細微的精度與控制，因此設備供應商必須具備更先進的研發能力，才能因應這些挑戰。

大筆投入研發 保持領先優勢

為了滿足業界對更先進製造技術的需求，TEL已宣布，預計在未來三年投入高達4,000億日圓的研發費用。張天豪指出：「TEL重視創新，認為唯有致力於研發的企業才不會被市場淘汰，也因此，我們不斷投入大量的研發經費，進而帶動產業的持續創新。」

TEL的研發方向也將呼應半導體製造的三個主要趨勢：製程微縮、異質整合、以及應用導向的晶片設計。張天豪解釋，邏輯和記憶體元件持續微型化，並朝3D建構進展，將會導入更多樣化的新材料與新結構。

此外，PCRAM、MRAM和FeRAM等新元件的研究和開發也在進行中。業界除了需要原子級的控制能力，及3D結構的高深寬比蝕刻與沉積技術外，晶圓內(within-wafer)、晶圓間(wafer-to-wafer)、批次間(lot-to-lot)以及設備間(tool-to-tool)的製程變異控制與設備穩定性也變得更為重要。

張天豪說：「微影、蝕刻、沉積和潔淨是元件微型化和3D建構的重要步驟，而這正是TEL所擅長的四個領域。因此我們具備獨特的優勢，能在此趨勢中持續開發更高的價值來服務客戶。」

而在製程微縮之外，異質整合的發展亦漸趨成熟，透過不同功能的晶粒堆疊封裝，已成為業界提升元件整合度的另一個重要選項。同樣地，TEL也將以其優異的技術，來滿足業界的需求。

最後，針對應用導向的晶片設計與製造最佳化，特別是因應AI的興起，這將會對晶片與記憶體帶來新的設計與製造需求，因此需要新的生態系統與商業模型來實現更高效的AI應用。

張天豪指出：「這是新的趨勢，也是從半導體設備製造，到晶片設計更緊密的協同研發。業界目前正在探索新的合作方式，TEL對此也有布局，它的後續發展是值得關注的。」

深耕在台布局　加強供應鏈優化

TEL已深耕台灣市場20多年，張天豪表示：「隨著未來新應用的市場需求繼續擴大，TEL也將強化人才、技術與供應鏈優化的布局，以符合客戶的需求，一起成長。TEL除了投入先進製程技術的研發之外，對於如何協助客戶提升8吋或舊有12吋機台的生產力也同樣重視。」

「許多工業、汽車與IoT應用僅需要成熟製程即可。因此，對於我們在台已安裝數量龐大的機台，我們有責任，也有商機，把12吋機台的新科技，透過翻新與升級導入8吋機台，協助客戶提升生產力與良率。」

「目前TEL也與美國的BRIDGE機構合作，將對此展開共同開發與合作。這是我們供應鏈生態系統優質化的重要一環，協助客戶將其既有機台的價值最大化，以發揮並創造更大的附加價值。因此，了解客戶需求，提供緊密的在地化服務，將是我們未來的業務重點。」

也由於製程設備日趨複雜與精密，需要跨技術領域的人才，因此，TEL亦十分重視人才的培訓，TEL一直以來與國際知名的研發機構有合作，在台灣亦設有技術與培訓中心，多年來提供為期兩年的儲備工程師培育計畫，對公司員工提供更多的訓練以培養人才，帶領TEL以更堅強的實力，迎接未來的成長商機，並與客戶及供應商攜手合作，透過持續創新與先進的解決方案，為半導體產業創造更高的價值，以期促進更美好的社會環境。