意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆
意法半導體(ST)宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode;SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體300mm前段製程晶圓廠所製造。最終模組整合了SPAD感測器和垂直腔面發射雷射器(Vertical Cavity Surface Emission Laser;VCSEL),以及提升產品效能的必要光學元件,封裝測試在意法半導體內部先進的後段製造廠完成。
意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示,「 ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中,ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高效能單區測距裝置,擴展到多區域偵測解決方案,最近另增加高解析度3D深度感測器,為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。」
VL6180、VL53L0和VL53L1系列產品以及其他產品亦已量產,目標應用是消費性電子、個人電腦和工業市場。意法半導體採用其獨特的垂直整合製造模式生產飛行時間感測器,為客戶提供一流的服務水準、產品品質、客戶支援和產品效能。