志聖推出高階製程設備 結合G2C聯盟於TPCA盛大展示

1966年成立的志聖工業在PCB產業界深耕多年，經過半百個年頭，在PCB廠商的眼中，尤以「志聖烤箱」的產品品質、客製化能力及高水準均溫性令人印象深刻。志聖以成熟的光熱技術，陸續開發壓膜、曝光等各式PCB製程設備，近期更推出高階製程用真空壓膜機、ABF撕膜機等先進機種，是一家與時俱進的老字號設備廠。TPCA SHOW(國際電路板展覽會)齊聚台灣及國際各界電路板菁英團隊激盪交流，志聖與聯盟廠商共同展出，攤位位於一館4樓M區0820號。

5G、物聯網崛起，載板、伺服板更是炙手可熱的科技市場，電路板的終端產品精度提升、體積縮小，加上隨晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得PCB的壓膜製程越來越往IC載板發展。傳統PCB壓膜製程需要的製程腔體約1~2個，隨著往IC載板的製作技術靠攏，三個甚至多個腔體的高階真空壓膜需求已走在製程市場前端，志聖開發新一代多腔體真空壓膜系統，輔以各種客製化組合，緊貼客戶，解決製程痛點。

受到中美貿易以及疫情影響，各國進口商品的門檻在無形間拉高，台灣受惠於亞太地區樞紐的地利之便，對兩岸及東亞地區提供的服務更即時且靈活。疫情期間，兩岸國外進口的設備與維修人員都不易進入，志聖除了品牌力保證，完善的售後服務系統更是許多PCB產業老客戶持續選購志聖的主要原因，尤其志聖技術團隊開發壓膜前預熱機(曝光後PEB)應用面板的加溫設計方式，溫度均勻性表現更佳，潔淨度達到Class 100，重點是具自體腔內清潔功能，無經常性耗材支出，維修保養簡易，是這個該製程需求的首選機。

本次TPCA SHOW志聖展出高階滾輪壓膜機、壓膜前預熱機(曝光後PEB)及32吋撕膜機。高階滾輪壓膜機以市場最佳的均溫能力±2OC、均壓能力90%以上及潔淨度Class 100等機台能力深獲業界青睞，除了機台技術領先，志聖在使用設計上特別優化耗材更新方式，讓操作人員能快速更換壓輪、刀片等經常性耗材。志聖於2020年09月15日宣布成立G2C聯盟，亦在本次展覽展現盟軍團隊，與均豪精密、均華精密、創峰光電、祁昌電測共同合展，能見物流搬運系統、載板及軟板的沖孔與外形成型機與軟硬板、陶瓷基板電測機，共同提供業界一流的PCB設備。