廣和通率先發布MediaTek晶片平台5G模組

支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合(2CC CA)200MHz頻率

日前1月11日廣和通面向全球發布高集成、高速率的5G模組FG360，搭載MediaTek晶片平台T750，為家庭、企業及移動用戶接入5G網路的最後一公里帶來卓越的高速無線體驗。至此，廣和通成為目前業界唯一一家具備為產業客戶提供基於多k晶片平台5G無線解決方案能力的5G模組廠商，滿足多樣化的市場需求。

廣和通FG360是一款擁有高集成、高速率、高性價比的5G模組。 FG360搭載MTK T750k晶片平台，採用7nm製程製程，高度集成5G NR FR1調製解調器，4核ARM Cortex-A55 CPU同時提供完備的功能和配置，可支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合(2CC CA)200MHz頻率，保證更廣的5G信號涵蓋。最大SA下行峰值可達4.67Gbps，上行峰值1.25Gbps，提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗。

FG360可支持兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置，多種Wi-Fi配置包括單顆5G 4×4，單顆2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6晶片，將高速無線網路涵蓋至終端設備。廣和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA兩個區域版本，主要面向固定無線接入(FWA)、CPE、網關、路由器、工業監控終端、遠程醫療終端等智能終端。

FG360支持5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多種制式兼容；支持獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種網路架構；尺寸：44×41×2.75mm，LGA封裝；GNSS定位。

GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS；支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多種功能；豐富的接口：PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用接口滿足IoT產業的各種應用訴求。廣和通FG360 5G模組計劃於2021年1月啟動工程送樣，2021年第3季實現規模量產。