Stathera為下一代智慧裝置開發真正的雙輸出MEMS振盪器

隨著新型智慧連網裝置變得更輕薄短小，並支援更嚴格的通訊協定，如5G、GPS、UWB、BLE和Wi-Fi 6等，因此需要準確、可擴展，且能與晶片完全整合的高效能時序解決方案。然而，傳統的石英時序無法滿足這些需求。

為了推動已有近百年歷史的石英時序市場的轉型，總部位於加拿大的Stathera公司開發了基於MEMS的創新解決方案，可滿足穿戴裝置、IoT、智慧型手機和其他連網裝置的要求。

Stathera共同創辦人暨執行長George Xereas表示，到2025年，智慧連網裝置的數量預計將超過740億台，而且與每台電子裝置一樣，它們都需要至少一個MHz頻率參考來支援電信(例如藍牙、Wi-Fi)和一個kHz頻率參考作為即時時脈(RTC)或支援待機模式。

但是，石英振盪器僅能提供單個MHz或kHz輸出，因此每個系統至少需要2個振盪器，這會使PCB面積及BOM成本增加。

此外，石英振盪器不相容於CMOS製程，無法微縮或整合在晶片上；而且，它的準確性和效能會受到溫度、濕度、振動和衝擊等環境因素影響，因此導致提早出現故障、電池壽命縮短，並提高系統成本等問題。

為了解決這些問題，Xereas強調：「我們率先推出的真正雙輸出MEMS時序解決方案能以單一諧振器提供MHz和kHz輸出。因此，可取代兩個傳統的振盪器，進而簡化系統設計、降低功耗、縮小PCB面積、減少材料清單(BOM)，並降低系統成本。」

以穿戴應用為例，相較於傳統的石英時序方案，Stathera的振盪器可提供超過40倍的抗衝擊和振動效能，縮減90%的PCB面積，並減少80%的相關元件數量。

Xereas表示：「結合降低成本、減少耗電與延長電池壽命等優勢，Stathera產品確實能為客戶及其系統帶來顯著效益。」

目前，Stathera正積極進行MEMS時序產品的商業化，第一代元件正在開發中。同時，該公司已完成研發階段以及MEMS產品的效能驗證，並正在開發配套的ASIC。

在談到台灣時，Xereas指出台灣是硬體電子裝置的重要樞紐。「我們希望與有興趣在其系統設計中採用雙輸出MHz和kHz MEMS振盪器的當地客戶(OEM和ODM)建立夥伴關係，並尋求設計導入的機會。」

該公司亦希望與台灣的IC和參考設計製造商就其晶片的下一代時序規格進行合作，以確保滿足下一代產品和市場要求，並把Stathera的嵌入式MEMS諧振器整合於SoC設計中。此外，通路和策略投資夥伴也是他們尋求的合作可能性。