亞洲PCB前景熱 台、日、韓、中競逐開跑
- 劉憲杰／台北
全球PCB產業持續向亞洲聚集，且技術規格也隨著半導體等相關科技的演進速度持續提升，對高階產品包括IC載板、HDI等等的投入，已然成為在未來市場競爭的必要之舉，而台灣電路板協會(TPCA)也觀察到，在這場高階產品大戰中，亞洲四國台、日、韓、中可以說是這場競局...
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