東台精機攜手東捷科技 TPCA展出「5G與IC承載解決方案」

東台精機於TPCA展出PCB機械鑽孔機TDL-620-A，圖片為黃恆庭經理(前面)和陳育斌副總(後面)。東台

2021台灣電路板產業國際展覽會於12月21日至23日假台北南港展覽館展出，東台精機(4526.TW)本次攜手東捷科技(8064.TW)於J-908及J-906攤位展出，本屆展覽以「5G與IC承載解決方案」為主題。

為呼應5G應用與IC載板需求，所帶動的市場高成長率，滿足大尺寸、高層數、小孔徑與高精度的技術趨勢，東台精機推出「TDL系列─高精度線性馬達機械鑽孔機」，以標準檯面及大檯面，搭配不同主軸轉速，提供客戶多元選擇。

輕量化工作台設計搭配X/Y軸線性馬達，定位時間快，其雙線軌Z軸，亦採用高剛性、高精度、慣量匹配優化設計，來提升客端加工效率。

另針對IC載板加工需求，東台精機推出全新產品TDL-635，該設備搭載35萬轉主軸及線性馬達系統，提供高效、精準且穩定的加工能力。還有，東台也提供高階機械鑽孔機與成形機及CCD視覺技術，透過視覺技術可對全版面、個別區塊或單孔進行位置與角度補正，提高加工精度。

其他展出包含CO2/UV光源TLCU-660雷射加工機，針對5G通信板及ABF載板之高精度鑽孔加工，提供穩定、高精度的解決方案。此外全部生產設備皆具備聯網能力，透過自行研發的「TLM PCB產線管理系統」，藉由圖表化介面，讓用戶輕鬆掌握設備狀態及各項數據報表，快速發現並解決問題，進而提升效率。充分展現該公司在硬體與軟體上的發展成果，可謂火力全開，十分吸睛！

東捷科技則是利用自身雷射、光學、機電整合之核心技術競爭力，針對IC載板需求提供全方位解決方案，從雷射微鑽孔、檢測、修補到玻璃切割等各式設備一應俱全。東捷雷射微鑽孔機可加工10µm~50µm孔洞，效率佳，鑽孔速度可達3,000via/秒，更透過場對應整形技術，將雷射模態由高斯分布整形為鈍化平頂分布，減低擊傷低材風險，鑽孔品質大幅提升，更可實現不同間距與孔徑之加工需求。

此外，精密微鑽孔的同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測，以AI功能將瑕疵分析比較，改善人力檢測的負荷，同時確保鑽孔成品良率。東捷以雷射修補專家自許，因應客戶不同製程需求，備有各式金屬線路修補技術，有效協助客戶提升製程良率，更能智能化學習，自動規劃修補路徑。東捷玻璃切割機則利用透明硬脆材料切割(UPLC)技術可複合結構切割，確保極佳切割邊緣品質，切割崩角控制在10μm內，品質高。

隔週，東台與東捷也將繼續攜手參與12月28日至30日的SEMICON Taiwan國際半導體展，於台北南港展覽館I2830攤位展出，此次以扇出型封裝半導體雷射鑽孔需求為重點，主要幫助半導體業者，在遵從摩爾定律上，除了製程微縮技術外，提供3D封裝製程中之開孔技術能量，讓業者在封裝多層化設計上，更具效益。