異質整合晶片百花齊放 AEM測試解決方案進軍台灣

AEM Holdings執行長Chandran Nair。AEM Holdings

拜高效能運算(HPC)與第五代行動通訊(5G)的快速發展，全球半導體產業將迎接幾年的蓬勃發展。然而COVID-19的疫情，讓電子供應鏈落入斷鏈與產能減少的窘境，半導體晶圓廠的大量資本支出與擴廠的消息，雖然難解電子、車用供應鏈的燃眉之急，但是一舉幫助半導體設備廠商連續幾個季度的大幅成長，對於半導體設備供應鏈為一個好兆頭。

AEM Holdings Ltd.(永科控股；簡稱AEM)是新加坡的系統級測試(SLT)的設備與測試解決方案商，該公司在半導體的自動測試設備(Auto Test Equipment)產業上有超過25年的經驗，長期為全球主要的IDM、半導體委外封測代工服務(OSAT)與IC設計公司提供測試方案。

AEM執行長Chandran Nair先生接受DIGITIMES的專訪，以他在半導體業界長期的經驗，看到半導體產業從過去40奈米一直發展到今天的7奈米的製程技術，已經到達原子等級(Atomic Level)的精密度，所以挑戰接踵而至。

隨著市場上大量的異質整合(Heterogeneous Integration)封裝晶片與系統級封裝(SiP)晶片越來越普及，IDM晶片大廠均接納小晶片(Chiplet)技術，晶片功能的複雜度更是水漲船高，此外半導體晶片大量湧入我們日常生活中，從簡易到功能強大的裝置。而在新型態的智慧型應用上，晶片使用量屢創新高，範圍遍及雲端資料中心到自駕駛車與電動車系統，故半導體晶片擁有無止境的機會，並驅動著大量的商機與經濟成長的潛力。

由於晶片的可靠性與穩定性成為影響生活品質與便利性的關鍵，消費者對晶片功能的完整測試有迫切需求，故導致市場對3D封裝與測試的技術進行投資和有著高度期待。

3D封裝所打造的異質整合晶片，牽涉不同的矽智財(IP)與功能晶片的組合，甚至使用不同的製程節點技術，舉例來說，今天的邏輯功能採用7奈米製程，而電源模組用14奈米，再用3D封裝整合在一顆SoC晶片上，這種高複雜度的晶片需要完整的系統測試，對於AEM而言，SLT是解決問題的關鍵，其能夠仿真模擬出電子、物理與軟體多樣化形式的終端測試應用環境，在理想狀況下，更可涵蓋 100% 的應用情境下的測試，而且產業界正邁向爆炸性成長的循環。

AEM的SLT解決方案能節省高達30%~40%的總體測試成本Nair指出AEM的優勢，首先是其在產業界已經數十年的經驗、以及保有業界重要的聲譽與口碑，尤其與全球各地的晶片大廠保持長期的合作經驗，其主導過的產品諸如高效能運算(HPC)、應用處理器(AP)與AI相關晶片的測試，且如今已部署超過數十萬台的SLT機台與Test Cell，幫助客戶完成測試驗證與量產測試的工作。

其次，AEM的技術建立標準的設計平台，針對不同晶片的實際測試需求，使用非常有效率的方式以滿足客戶的需求。針對每種測試的開發設計，唯一需要更動的部分僅包含消耗性元件與耗材、與晶片連接的測試板(Load Board)及測試軟體的設計，這樣的設計大大的降低客戶日後的升級成本。

Nair認為，SLT過去常常被當成晶片封裝後的最終測試(Final Test)的額外補充服務之用，隨著車用、HPC和AI晶片的需求日益增長，AEM的SLT機台具備模擬晶片在高溫的環境下的預燒老化測試(Burn-in Test)，同時提供晶片封裝後的最終測試(Final Test)的部分測試，以及完整的SLT測試功能，這與市場上國際測試設備大廠的機台相比較，在整體的測試時間與成本上，享有30%~40%的總體成本的節省，提供方便實惠與節省測試時間的解決方案。

故此AEM於2021年在台灣設立分公司辦公室，公司首先目標為與台灣的晶片設計大廠建立緊密聯繫。由於HPC晶片的需要，AEM已經與客戶合作進行概念性驗證(PoC)的測試，通常約需要6、9個月的驗證期，目前預計於2022年開始測試機台設備的現場部署，然後於2023年開始量產測試。此外AEM也鎖定台灣的記憶體晶片廠客戶，以及開發OSAT與晶圓代工廠的新商機。

展望未來機會，AEM看好台灣發展電動車與自駕車晶片的市場機會，因為車用晶片需要嚴格的車用產品安全認證，需要在攝氏160度至零下40度的範圍下完成，這正是AEM的強項。AEM期望大力支援台灣進入到車用晶片的巨大市場，並協助台灣掌握全球的商機。

若想要進一步了解AEM的產品與測試解決方案，請造訪SEMICON Taiwan 2021的會場，攤位的位置是K3090，我們誠摯地歡迎貴賓的蒞臨參觀。