先進封裝前景佳 設備廠各擁核心技術搶進
- 王貞懿／台北
為實現高運算力與高節能效率的目標，半導體供應鏈持續在電晶體製程微縮與3DIC先進封裝技術上努力，從包含晶圓廠、封測廠到載板業者，各擁不同的技術、優勢，擇道搶進；國內設備供應鏈不論是光學檢測設備、雷射設備、烘烤設備、自動化設備業者，也看好半導體的延續性、成長性最...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
