英飛凌與台達雙強聯手 以寬能隙技術搶攻高階伺服器及電競電源市場
- 賴品如／台北
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數位化、低碳等全球大趨勢推升了採用寬能隙 (WBG) 元件碳化矽/氮化鎵 (SiC/GaN)的需求。這類元件具備獨特的技術特性，能夠助力電源產品優化效能和能源效率。英飛凌科技與台達電子工業股份有限公司兩家全球電子大廠，長期致力於創新的半導體和電力電子領域，今日宣布深化其合作，強化寬能隙SiC及GaN元件在高階電源產品上的應用，為終端客戶提供出色的解決方案。
目前，英飛凌與台達持續加深雙方產品的結合與應用，包括台達最新的 1.4 kW 伺服器電源供應器和 1.6 kW 的 80 Plus鈦金級電競電源皆導入英飛凌的寬能隙功率元件。台達憑藉在電力電子領域數十年的核心競爭力，結合英飛凌高效能的非對稱溝槽式 CoolSiC MOSFET 技術，推出的1.4 kW 伺服器電源供應器，可實現超過 96% 的效率。另一項1.6 kW 鈦金級電競電源則採用英飛凌 CoolGaN 技術與 EiceDRIVER 閘極驅動器 IC，在寬壓輸入及多電壓輸出時效率可達 96%，符合工業領域的鈦金級標準，主要歸因於採用英飛凌的 CoolGaN GIT (閘極電流注入電晶體) 600 V e-mode HEMT 技術，搭配交錯式圖騰柱 PFC 拓撲，讓整體的效率獲得大幅提升。
這兩項指標性的設計案例成功地展示了結合雙方優勢所打造的優異成果。憑藉英飛凌領先業界、以效能為導向、高可靠性的寬能隙元件產品組合，以及台達在電力電子系統的創新能力，共同實現電源供應器全新的效率水準，不僅滿足甚至超越現今80 Plus 的標準。藉由深化雙方的合作，兩家企業希望透過英飛凌高品質且高性價比的寬能隙技術，以及高度穩定的供貨能力，助力台達為終端客戶提供更高能效的解決方案，在寬能隙打造低碳應用的浪潮中取得領先地位。
台達副總裁暨電源及系統事業群總經理尹鏇博表示：「台達每年投入超過8%的營收於研發創新，為伺服器、電競電腦以及其他多元產業的客戶，提供高效、可靠的電源方案，滿足其對節能的需求。要在競爭激烈的市場中實現目標、取得成功，需要與值得信賴、對於電源系統領域充分理解的領先元件供應商合作，並對特定應用能提供客製化的解決方案。英飛凌是世界級的半導體和系統解決方案供應商，也是台達長期合作夥伴，其多元、高效的 WBG 產品協助我們打造領先業界的電源產品。」
英飛凌電源與感測系統事業部高效電源供應、隔離與連接事業線負責人 Johannes Schoiswohl 表示：「英飛凌對於寬能隙產品生產規模的投入和卓越技術，加上著重於價值鏈上每一階段的品質與可靠性，是我們寬能隙半導體業務能夠取得成功，並獲得客戶認同的關鍵因素。我們的元件採用嚴格的品質和可靠性測試程序，超越JEDEC 標準的規格要求，因此可以預測我們寬能隙元件的長期特性，確保在整個產品生命週期內的可靠效能。我們很高興能與我們的長期夥伴台達，基於跨越20多年的合作與信賴，持續拓展合作項目，利用雙方在技術與系統領域的專長，為伺服器及電競市場帶來符合未來需求的創新電源解決方案。」
