Koh Young Technology展示專為先進封裝市場量身打造之最新產線3D檢測解決方案

Koh Young Technology邀請您參加SEMICON Taiwan 2022國際半導體展。Koh Young Technology

Koh Young Technology成立於2002年，為首家運用專利雙投影莫爾條紋技術推出3D錫膏檢測(SPI)系統的市場先驅，也自此成為電子產業3D量測SPI和自動光學檢測(AOI)設備的全球領導者。Koh Young Technology於SEMICON Taiwan2022國際半導體展展出專為先進封裝市場打造的三種創新產線3D解決方案，歡迎至1樓J2534攤位參觀，親身體驗Koh Young Technology的最新技術。

Meister S：微錫膏沈積頂級產線3D檢測系統

Meister S已獲各大半導體代工廠和mini/micro-LED 公司認可，進行大規模生產，可發揮優異的全3D檢測效能，對厚度低至10微米的微錫膏進行檢測。Meister S結合創新視覺演算和高解析度光學技術，為提升半導體和Mini/Micro-LED封裝程序的最佳「真」3D SPI錫膏檢測解決方案。

透過半導體業界專用的創新視覺演算和高解析度光學技術，Meister S超越焊膏檢測極限，一躍成為經市場驗證之助焊劑檢測解決方案。同時Meister S可對厚度僅10毫米的錫膏進行檢測(50毫米直徑@3.5毫米、10毫米 錫膏沈積@5毫米)。業界領先的光機電結合機器視覺演算技術，檢測FOWLP、WLCSP和覆晶(Flip Chip)CSP/BGA晶圓凸點，無往不利。

Meister D+：高反射基材之3D量測突破性技術

Meister D+ 3D解決方案綜合莫爾條紋和新光學技術，用以檢測高反射晶片(鏡面)和裂紋。Meister D+為第一款具革命性全3D高度和傾斜量測功能之3D產線檢測解決方案，運用到深度學習和視覺專利技術，檢測高反光晶片表面亦不成問題。

Neptune C+：業界首創真3D產線底膠和透明塗膜檢測解決方案

業界首先用於透明材料檢測的3D產線點膠過程檢測和厚度量測解決方案，使用Koh Young專利L.I.F.T.非破壞性檢測技術，可準確量測流體的覆蓋率、厚度，讓製造廠透過2D、3D和橫切面視圖準確抓出缺陷，探索製程的更多可能。

Koh Young藉由創新技術贏得數以千計的全球客戶信賴，保有SPI和AOI兩大市場全球市佔第一的傲人成績。欲進一步了解上述最新技術，歡迎蒞臨SEMICON Taiwan 2022國際半導體展參觀Koh Young攤位J2534(1樓)。