劉德音、尹錫悅同憂美晶片法條款 台積電盼華府改弦更張
美國商務部日前表示,將要求援引《晶片與科學法案》(Chips and Science Act;CHIPS Act,下稱晶片法案)申請聯邦政府補貼的半導體企業,提供其美國新廠相關的營收獲利等財測數據,其中更不乏包括晶圓製造銷量與售價等商業機密資料。
對此,台積電董事長劉德音,與南韓總統尹錫悅於3月30日分別在台韓兩地,不約而同針對美晶片法案部分條款,發聲表達憂心與關切。
路透(Reuters)報導指出,尹錫悅表示,美國釋出的半導體補貼標準,讓三星電子(Samsung Electronic)與SK海力士(SK Hynix)等韓廠感到擔憂。他日前在首爾與美國貿易代表會面,並要求美國政府重新考量,韓廠對於必須向美方「過度揭露營運訊息」的關切。
據BusinessKorea報導,三星會長李在鎔和SK集團會長崔泰源,將陪同總統尹錫悅赴美,出席定於4月26日舉行的美韓自由貿易(KORUS)峰會,屆時可望與拜登會談。
與此同時,台積電董事長劉德音30日參加台灣半導體產業協會(TSIA)會員大會,被問及美國晶片法案補助時指出,有些限制條件台積電沒有辦法接受,台灣的成功也就是美國的成功,不能讓台灣廠商營運受到負面影響。
劉德音向路透表示,台積電還在與美國政府接洽當中,他強調有些限制條件是公司不能接受的。目前希望美國政府可以調整,才不會引來負面影響,公司會繼續與美國政府接洽。
美國商務部除了其提出的赴美補貼分潤條款,與向美方提交新廠財測數據等上緊發條措施外,目前還不清楚,台韓業者關切的那些確切條款內容,令企業無法接受。
不過,觀察尹錫悅、劉德音此番的發聲關切,均指向希望美國政府改弦更張之意。
恐怕從2022年8月拜登總統簽署美國晶片法案公布至今,少有人料到美國商務部隨後提出申請聯邦經費補貼的防弊機制,如今卻演變成台韓業者深感關切的難題。
責任編輯:楊智家