IBS：中國半導體2026年撞牆 斷供EV電池或為談判籌碼
- 梁燕蕙／綜合報導
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中國領導人似乎對美國切斷製造先進製程晶片技術的做法感到憤怒，北京當局正在想方設法，如何不損害中國在電信、AI和其他產業的持續發展下，展開報復行動。
中國官方半導體研究所的科學家駱軍委，2月份在中國科學院學報上強調，「半導體是當前中美科技戰的主戰場」，他表示，晶片是這場「技術戰爭」的關鍵。
財星雜誌(Fortune)報導指出，中國國家主席習近平，在3月份以異常尖銳的語言，指責華府企圖透過「遏制和打壓行動」，來阻止中國的發展。
中國駐荷蘭大使向荷媒Financieele Dagblad表示，中國不會忍氣吞聲。如果發生損害，中國必須採取行動保護其利益，目前暫不臆測會是哪些行動，但絕不會僅是口頭說說而已。
報導指出，美中之間的科技戰引發了各界示警，世界可能會脫鉤，或者分裂成具有不兼容技術標準的不同領域，這意味著來自一個地區的PC、手機和其他產品將無法在其他地區使用，這將增加成本並可能減緩創新。
對此，科技行業顧問、也是International Business Strategies(IBS)執行長Handel Jones表示，如果中國無法獲得下一世代晶片或設備，該國產業將在2025年或2026年「撞牆」(hit the wall)，他強調，中國將開始大幅落後。
不過，Jones表示，北京當局仍有談判籌碼，鑑於該國是電動車電池的最大來源，中國電池巨頭寧德時代為美國和歐洲的各大車廠供貨，福特也計劃在密西根州投資35億美元的電池工廠中，導入中廠CATL技術，中國政府或將透過斷供歐美EV電池，來取得最大談判利益或籌碼。
儘管如此，北京對美國企業的報復行動相對緩慢，也可能是為了避免擾亂中國組裝全球大部分手機、平板和其他消費電子產品產業鏈穩定。
有鑑於中國每年進口價值超過3,000億美元的外國晶片，北京當局正加大投資，試圖加速晶片開發並減少對外國技術的需求。
不過，巴隆週刊(Barron's)報導指出，中國的報復能力恐怕有限，畢竟美國企業主導著處理數據所需的邏輯IC市場，相比記憶體晶片，邏輯IC更難設計和製造，即便中國有設計能力，但先進製程量產能力，付之闕如。
責任編輯：梁燕蕙
