台積電海外首座先進封裝廠好事近 日本政府誠意滿滿
- 陳玉娟／台北
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據設備業者透露，台積電所有正在執行或規劃中的擴產計畫，目前以日本進度最為順利與快速，傳與日本政府研議多時的先進封裝新廠好事將近，相關供應鏈陸續前往日本勘查據點設立與人力配置等。
由於日本政府在研發與建廠補貼條件極具吸引力，加上客戶長約訂單確立，助力台積電大降海外擴產風險，未來台積電與日本合作勢將更為緊密。
台積電的海外擴產大計中，投資金額最高且對營運影響甚鉅的就是美國亞利桑那州（Arizona）12吋晶圓廠， 2期工程總投資金額達400億美元，完工後合計年產能超過60萬片晶圓（台積電2021年產能逾1,300萬片12吋晶圓約當量）。
而力圖在半導體戰場重返榮耀的日本，也擬定半導體戰略與龐大預算，加快建立半導體供應鏈，除了與美國合力發展2奈米以下先進製程晶片量產技術外，並由官方扶持先進製程晶圓製造廠Rapidus成立。
同時日本政府也抄捷徑，以自身材料零組件優勢，力邀晶圓代工龍頭台積電與Sony等日廠供應鏈聯盟合作，希望藉由台積電製程技術與產能優勢，快速擁有越級打怪實力。
不過，台積電雖緊盯海外新廠進度，但美日廠進程卻是完全不同。
以美廠來說，不僅到現在補助條件仍談不攏，整體建設工程與設備裝機都出現延宕，近期更傳出美籍員工還沒正式上工，就出現出走潮，軟硬體大小問題不斷，預計量產時程恐延至2025年後，且最重要是，成本高昂的美國廠，初期不虧損就已相當難得。
對比之下，日本擴產與獲利則符合台積電預期。
台積電於1997年設立日本子公司，2020年1月於橫濱設立技術中心，2021年3月成立3DIC研發中心，與Ibiden、信越化學等逾20家日廠合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府出資190億日圓。
接著與Sony於熊本合資設立12吋晶圓廠，日本政府大力支持出資補貼4,000億日圓，目前12/16奈米和28奈米家族產能已被包下，訂單能見度長達3~5年，預計2023年底設備裝機，2024年底如期量產，近期盛傳在台積電進駐帶動下，當地房產、物價飛漲，建廠人力與設備也以支援台積電為優先。
據設備業者表示，一直以來日本政府仍希望能與台積電進一步擴大合作，包括7奈米以下先進製程推進，以及建置先進封裝廠。
而近期隨著台積電鬆口考慮在日本建造第2座晶圓廠，以及多家封裝設備材料相關業者調派人力前往日本評估支援計畫與設立據點後，顯見雙方好事將近，接下來可望宣布先進封裝新廠計畫。
另值得一提的是，在日擴產的供應鏈訂單分配上，與台灣、中國或美國策略不同，12吋廠須與Sony商量，雙方各有分配名單，而先進封裝廠在可接受範圍內，日本供應鏈比重也不低，台積電也成為日本半導體產業再起的重要推手。
另一方面，對於台積電在台擴產全數放緩，包括竹南、南科先進封裝進度擴慢、產能也未滿載，但日本新廠卻是製程再升級增加12/16奈米且可如期量產，並再加碼先進封裝建廠。
設備業者則表示，面對半導體市況低迷，在台布局是台積電能最快修正且能掌控的部分，美日擴產有當地政府強力介入，因此必須維穩進行。
而美國新廠進度延宕有太多不可控的因素，但日本新廠卻是有日本政府及盟友Sony等合作夥伴在人力、物力與資金上全力協助。
責任編輯：陳奭璁
