三星3奈米GAA客戶真身曝光　台積鬆口氣　2奈米2025如期量產

三星號稱3奈米GAA彎道超車台積電量產，至今已超過1年。三星電子

日前加拿大研究機構TechInsights再度拆解中國MicroBT挖礦專用ASIC，由三星晶圓代工（Samsung Foudry）以3奈米GAA製程所生產之Whatsminer M565++晶片，但此款晶片僅有邏輯單元，沒有記憶體單元，也就是三星拿來練兵的GAA簡化版產品。

三星號稱3奈米GAA彎道超車台積電量產，至今已超過1年，但遲未見大客戶投片，甚至連自家手機也未採用，現在三星3奈米GAA真實展現，有三大值得關注之處。

首先，是三星3奈米GAA距離正規量產仍是漫漫長路；二是簡化版談不上良率；三是只有礦機客戶，未有大廠買單，千億美元投資黑洞難回收。

據TechInsights拆解報告指出（原文報告見此），三星與中國礦機業者MicroBT合作，Whatsminer M56S++是三星在2022年6月底宣布3奈米GAA製程領先量產後，首次曝光的商業化產品。

延伸報導三星3奈米GAA製程量產1週年　TechInsights拆解晶片曝良率長征步步難
為何三星未在其他晶片採用GAA製程技術？應考慮到GAA是先進且複雜的製程，良率也較低，因此選擇先在挖礦晶片導入。由於這此晶片不需要記憶單元，簡化了生產過程，也提高了生產良率。

三星於2022年中表示，首代3奈米GAA製程技術會在2022年下半商業化生產，且獲多家客戶青睞。2023年3月則釋出3奈米GAA製程良率穩定，已開始研發第二代製程，將全力實現2024年量產目標。

此外，三星亦以2奈米製程基本架構進行晶圓測試，並取得良好成果，同時晶圓代工事業部亦成功研發高密度記憶體整合技術，為因應日後生成式AI需求打好基礎。

隨著MicroBT礦機ASIC曝光後，終於可揭開三星3奈米GAA製程神秘面紗。此晶片於5月Bitcoin2023會議中正式亮相，也就是三星3奈米GAA量產1年後，所採用的卻是簡化版製程，顯見大規模量產之路仍相當漫長。

半導體設備業者表示， 三星3奈米GAA實力曝光後，台積電可以暫鬆口氣。事實上，進入7奈米以下製程世代後，轉單成本與風險高昂，因此難有客戶變心。值得一提的是，先前與三星合作的Google、Tesla，接下來也轉向台積電。

除高通（Qualcomm）雙邊押注，其他有技術、產品及銀彈能力的晶片廠，都是台積電客戶。最後是惡性循環，三星難以擴大先進製程量產規模，千億美元投資黑洞難以回收，持續燒錢壓力加劇。

設備業者也透露，蘋果（Apple）不會回頭下單，三星想要爭搶AI、HPC客戶填補產能、支撐龐大投資，但幾乎所有客戶都在台積手上，且合作已至2奈米世代。

設備業者語重心長指出：「暫不論製程技術與服務優勢，有錢下單的晶片廠都倒向台積電，先進製程勝負已分。」

台積電表示，2奈米技術採用奈米片電晶體架構，在良率與元件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產。據了解，表定2025年量產的2奈米，牌價逼近2.5萬美元天價，仍吸引晶片大廠開始洽談投片。

責任編輯：朱原弘