大聯大品佳集團推動各類工業應用並導入聯發科技術

大聯大品佳集團與聯發科技合作，助全球物聯網設備商，開發應用於各種場域的智慧物聯網裝置。大聯大

大聯大品佳集團助力代理品牌導入各類工業應用，今日聯發科技在全球最大嵌入式電子與產業電腦應用展（Embedded World 2024）展示其與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物連網裝置，涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、HMI人機介面、Robotic機器人、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。

此次聯發科技展出的多項應用中，其中兩款裝置是與品佳集團攜手協助客戶開發，一款是微星（MSI）的工業用平板電腦，可應用於智慧農業、智慧工廠、智慧建築等領域，另一款是西柏（CYP）的即時影音串流轉換設備，可讓餐飲零售業者在店內不同顯示螢幕上，投放不同的影音內容。未來也將共同持續協助全球物聯網設備商，開發應用於各種場域的智慧物連網裝置。

大聯大品佳集團技術支援中心副總經理陳宏基表示，透過涵蓋軟體、硬體與RF不同領域的FAE團隊，與原廠緊密溝通的合作策略，讓品佳集團化身為聯發科技的手腳，為客戶提供從主板設計到開發的完整顧問服務與技術支援，加速客戶導入聯發科IoT決方案。

聯發科技物聯網事業部處長劉睿智指出，智慧物聯網應用多元、產業導入時經常存在著零碎化的挑戰，對此，聯發科技借助品佳集團在IoT應用領域廣泛的觸角，將雙方過往累積長達10年的合作範圍進一步擴大至IoT領域，提供IoT設備系統商更即時的技術支援與服務量能。

聯發科技瞄準智慧物聯網設備及系統對於Arm架構晶片平台的需求缺口，開發一系列具通用性、開放性及兼容性等物聯網特性的Arm架構晶片平台，提供全球設備系統商高效能、低功耗、且更易於導入的SoC解決方案，加速產品開發及上市，提升市場競爭力。

此次展出的應用採用聯發科技最新智慧物聯網晶片平台Genio 510，此為 6奈米製程的六核心處理器，支持5G／Wi-Fi 6等最新無線通訊技術，及PCIE／GbE／USB 3.1／USB 2.0等廣泛傳輸介面（I／O），能對接多元週邊裝置。此外，Genio 510整合聯發科技AI處理器（APU），以及32MP影像處理器（ISP），可因應臉部識別、物體識別、場景分析、光學辨識等AI應用情境，設備系統商不必自行採購與整合顯示卡，就能進行簡單AI運算。聯發科技Genio 510亦支援AV1／VP9／H.264／H.265影像編碼格式與4K影像輸出，能夠提供清晰、精準的畫面，適合處理多媒體IoT應用如零售業數位看板等。