國際大廠呼籲供應鏈Taiwan+1 半導體、零組件業者各有盤算
- 康瓊之／台北
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地緣政治影響半導體產業鏈甚大，更是業者長期布局的考量，近期的案例之一便是京元電出售全部持有中國蘇州京隆科技9成股權，預計交易金額人民幣48.85億元（約新台幣217.15億元）。
雖然外界稱，京元電的擴廠布局是跟隨IC封測大廠日月光的腳步，不過各大科技大廠藉移轉生產基地選邊站也是全球趨勢之一，顯見國際大廠不只是呼籲供應鏈「Taiwan+1」，也開始要求台廠展開實際行動。
值得留意的是，受到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美系及歐洲領先的整合元件廠（IDM）開始更多地投資東南亞市場，封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演愈來愈重要的角色，像是馬來西亞、新加坡等地。
力成執行長曁超豐董事長謝永達對此表示，從2023年開始密切觀察，不少封測廠前往的馬來西亞，甚至連東北亞都有列入考慮，不過必須謹慎思考「擴廠至馬來西亞對公司的實質幫助為何」才是關鍵。
穎崴全球業務及營運中心資深副總陳紹焜先前指出，馬來西亞半導體上下游產業鏈愈來愈完整，除原本大型OSAT廠及IDM廠持續擴廠外，全球重要的IC設計公司陸續進駐，穎威對於東南亞市場掌握及業務擴展深具信心。
穎崴目前已前進馬來西亞檳城設立測試服務據點，未來也不排除在東南亞成立工廠，可能以馬來西亞為優先考量，預期2024年設廠規劃可更明朗。
綜上所述，封測業者目前選擇擴廠的國家多位在東南亞、中美洲地區。不過市場提到值得一提的是，由於台積電前往日本設廠，加上日本政府積極復興半導體，日本也為半導體相關產業擴廠選擇之地。
日本正挾半導體產業上游的優勢，計劃重塑日本半導體新未來，在台積電2月前往熊本擴廠之際，業界也提到，英特爾（Intel）考慮在日本成立先進封裝研究機構，南韓三星電子（Samsung Electronics）也規劃於橫濱建立先進封裝研究設施。
屬於半導體下游的封測供應鏈是否前往日本擴廠，值得持續關注。目前僅台積電規劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段製造廠。
至後段封測廠的完整布局情況，可留意的是，力成近期表示，不排除以台積電模式，尋求日本政府補助前進日本布局。
而熟悉封測產業積極布局近期指出，日月光也傳出即將與日本政府談妥補助及投資細節，可能赴熊本設廠，將於2027年投產，和台積電熊本二廠的落地時間點差不多。
不過，日月光未正面證實此件事，然觀察日月光最近一次法說會表示，其也將資本支出調高，原先預估2024年資本支出約21億美元左右，與2023年同期相比，年增逾4成，而法說會上，又拉高至年增5成，上看22.5億美元，市場好奇，日月光近幾年在全球各地的布局。
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而中美科技戰造成供應鏈分化，也有助日月光價格持穩，不受中國廠降價影響，持續看好半導體長期在AI、機器人、EV、先進輔助系統、能源、擴增實境、IoT的需求，市場估計，未來產值有望達1兆美元。
產業人士觀察IDM廠外包趨勢也未改變，日月光於2024年2月下旬公告購買英飛凌（Infineon）位在菲國與南韓的兩座後段封測廠，有利雙方持續長期合作，凸顯日月光全球布局的決心。
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此外，不只半導體供應鏈因應客戶需求，積極在國內與海外擴廠，近期發現，被動元件龍頭國巨除了持續蟬聯蘋果（Apple）日前公布的2023年供應鏈名單之外，旗下橫跨六個國家、總計十個廠區成為通過認證的供應鏈廠區。
國巨2023年通過認證的廠區分布於中國、印尼、墨西哥、台灣、泰國、越南等六國，產業人士更指出，2018年以前國巨僅高雄廠、蘇州廠、東莞廠三大廠區通過蘋果的認證，2023年通過認證的廠區已凸顯國際布局之必要。
責任編輯：陳奭璁
