志聖十年磨一劍 先進封裝設備獲殊榮
- 康瓊之／台北
PCB曁半導體設備大廠志聖21日召開2024年股東會，總經理梁又文指出，志聖在2.5D/3D封裝技術供應鏈中的重要角色，強調海外布局將會跟著客戶走，並特別指出中系客戶擴廠速度比台廠快速。與此同時，梁又文也看準客戶前往馬來西亞、越南擴...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
