士燿國際推出新世代單晶鑽石碟 掀起CMP製程技術革命

士燿國際推出新世代單晶鑽石碟 掀起CMP製程技術革命。士燿國際

全球領先的單晶鑽石技術，進軍CMP製程應用市場

台灣隨著半導體產業技術不斷進步，對於精密加工的需求愈加重要；全球領先的半導體製程耗材研發巨擘-宋健民，近日宣布推出一款革命性的產品，並授權於士燿國際製造銷售 -  新世代單晶鑽石碟，這款產品有望徹底改變化學機械平坦化（CMP）製程的技術標準；此次推出的新世代鑽石碟，不僅在效能上超越了目前市場上的產品，更是將全球首創的單晶鑽石技術，應用於CMP製程耗材，開啟了CMP技術的新篇章。
 
技術突破：單晶鑽石雷射切割金字塔尖點

新世代單晶鑽石碟的誕生，得益於尖端的單晶鑽石製造技術；傳統的CMP耗材產品多數依賴於多晶人工合成鑽石，而此次推出的單晶鑽石碟，通過精密的雷射切割技術，實現了極致的金字塔尖點結構；這一結構不僅提升了鑽石碟的壽命與耐磨性，還能在加工過程中，提供更穩定的切削力，從而大幅提高CMP製程的精度與效率。
 
單晶鑽石雷射切割技術是此次技術突破的關鍵；這一技術不僅使得每個鑽石尖點的高度、角度與間距等特性，精度大幅提升-100%尖點共高精度：±5μm，完全穩定可控，還能根據客戶的具體需求，進行客製化設計與製造，為不同的CMP製程提供最佳的解決方案。
 
市場競爭力：大幅超越現有產品，實現製程革命
目前市場上流通的CMP耗材，大多使用多晶人工合成鑽石，這些產品雖然在一定程度上滿足了CMP製程的需求，但隨著製程技術的不斷提升，對於耗材的精度、穩定性與壽命的要求也愈來愈高；新世代單晶鑽石碟以其卓越的效能，不僅大幅超越了目前市場上流通的產品，更是實現了CMP製程技術的一次革命性升級。
 
與市場上常見的產品相比，新世代單晶鑽石碟在使用壽命、切削效率和製程穩定性等方面，都有顯著提升；特別是針對先進製程技術的應用，單晶鑽石的優異效能，讓產品在製程中的表現更加穩定，有效降低了生產成本，提升了生產效率。
 
宋健民博士授權產品，實現技術落地

宋健民作為台灣鑽石製程技術的領軍人物，多年來致力於鑽石材料的應用研究與技術推廣，此次新產品的推出，不僅是宋健民多年技術積累的結晶，也代表了台灣企業在全球CMP製程技術競爭中的重要地位。
 
宋健民表示：「此回授權士燿國際推出的新世代單晶鑽石碟，是我們多年技術積累的一次重大突破。我們希望通過這一產品，能夠為全球半導體製程技術的發展，提供新的動力，推動CMP製程的進一步升級。」

客製化設計與製造，滿足不同製程需求

新世代單晶鑽石碟不僅在標準化產品上表現出色，更提供了高度的客製化設計與製造能力。針對不同客戶的CMP製程需求，該產品可以實現針對性的調整與優化，保證每一個製程環節都能夠達到最佳效果。這種高度靈活的設計能力，不僅提升了產品的市場適應性，也為不同規模的企業提供了更多的選擇。
 
目前，新世代單晶鑽石碟已經開始進入多家半導體製程廠商的試驗階段，在尖點共高度、共角度、共間距等特性基礎上，形成高精度、高穩定性的研磨效果，獲得了初步的積極反饋；未來，這一產品有望進一步推廣至全球更多的半導體製程應用市場，為全球半導體產業的技術升級提供強有力的支撐。

全球領先的單晶鑽石技術，助推CMP製程第三次革命

自從CMP製程技術應用於半導體產業以來，已經歷過兩次重要的技術革命。第一次革命是CMP技術的誕生，解決了半導體製程中平坦化問題。第二次革命則是CMP耗材的多樣化發展，推動了製程效率的進一步提升。而此次新世代單晶鑽石碟的推出，有望引領CMP製程的第三次革命。
 
作為全球首創的單晶鑽石技術應用產品，新世代鑽石碟不僅代表著技術的突破，更代表著製程效率與穩定性的全面提升；這一技術的應用，將徹底改變半導體製程中，對於耗材的要求，從而推動整個產業的技術升級與變革
 
未來展望：單晶鑽石技術引領全球CMP耗材市場

隨著新世代單晶鑽石碟的推出，全球CMP耗材市場將迎來一場全新的變革。作為全球領先的單晶鑽石製造技術應用者，宋健民將不斷推動技術創新，致力於為全球半導體產業提供更多高效、穩定、經濟的製程解決方案。
 
未來，隨著技術的不斷升級，新世代單晶鑽石碟將不僅侷限於半導體製程，還有望應用於更多高精度製造領域；這一技術的突破，將為全球製造業的發展提供更多可能，推動產業邁向新的技術高峰。