新加坡商精銳Innogrity引領先進封裝新紀元 SEMICON Taiwan 2024重磅亮相

新加坡商精銳公司Innogrity致力於全球高端半導體封測設備的研發應用、工廠智能化的研發應用。新加坡商精銳

2024年，台灣半導體封裝產業依然處於全球領先地位，憑藉其在先進封裝技術上的持續創新和成熟的產業鏈佈局，台灣廠商在全球市場中佔據重要份額。隨著AI、5G、物聯網和高性能計算等應用對晶片封裝要求的不斷提高，2.5D/3D封裝、晶片堆疊（chiplet）等先進封裝技術逐漸成為主流。台灣企業在此背景下，加大研發投入，積極佈局新型封裝技術，同時整合上下游資源，提升供應鏈的穩定性和競爭力。

聚焦全球半導體趨勢的SEMICON Taiwan 2024將於9月4~6日於南港展覽館隆重舉行，本次Innogrity也將於南港展覽館二館4F R7806展出。作為亞洲及全球最具影響力的半導體產業盛會，展會將聚焦於先進封裝技術的最新發展及未來趨勢，快來現場與我們一起感受這場盛會吧!

新加坡商精銳Innogrity成立於2012年，是一家專注於先進封裝技術的設備商，致力於半導體供應鏈提供最完善的技術解決方案。本次展會中Innogrity將展示其三大產品方案，旨在為產業帶來革命性的技術突破。

Innogrity在關鍵封裝方案的熱壓激光混合鍵合機（Thermal Compression Bonder；TCB）是一種高端的晶片封裝技術，其核心是通過熱壓鍵合技術將晶片與基板固定在一起，從而實現高密度的晶片封裝，可以兼容實現FC、CUF-TCB、NCP-TCB、NCF-TCB、CoWoS等不同熱壓鍵合工藝。 無縫激光開槽隱切機（Laser Dicer）中的激光隱形切割：採用紅外光源，SLM多焦點技術和RTF的實時焦點跟隨技術，可完成矽、碳化矽、光學玻璃等材料產品切割；激光開槽切割：採用皮秒光源和SLM多焦點技術，減少熱影響區，可完成Low-k晶圓、LCD driver晶圓、碳化矽、氮化鎵等產品開槽。

在先進測試方案中的轉塔式分選機（Turret）擁有近20年的穩定量產測試經驗，並擁有多項轉塔設備專利。 智能廠務系統方案的智能包裝線（Auto-packing System）可提供打標、自動檢測影像、真空包裝系統等能力，可支持晶圓廠及封測廠的FOSB、HWS、FOUP、Tray等多種包裝出貨，降低人力需求及出錯率。 Innogrity的產品組合涵蓋了半導體製程中的切割、鍵合、測試等環節，形成了全面且高效的解決方案。