雷射黑神話 帆宣「鑽」進TGV重要製程

帆宣獨家TGV，業界首創DOE設計  升級中介層材料。帆宣

帆宣經過長時間與國內外頂尖技術合作， 提出業界最新的Laser-Induced Deep Etching（LIDE）解決方案對應TGV; 此套方案領先業界，為獨有的雷射光束整形DOE設計，取代傳統Bessel Beam，傳統的Bessel beam直徑大約1~2um，帆宣最新DOE設計可以達到直徑數十微米 Bessel Beam，搭配高精密平台控制系統，支援運行間高速Trigger laser，提高throughput，成功有效降低錐角（taper angles），並接近垂直玻璃表面，更可讓濕蝕刻TGV 徑深比（Aspect Ratio）達1:10以上。帆宣改質區域可提高蝕刻選擇比，雷射改質直徑大又能讓蝕刻液快速進入孔內二次LIDE製程，可提高真圓度達90%以上，降低玻璃的殘留應力。

隨著生成式AI帶動伺服器發展，AI晶片需要有強大GPU運算能力、3D-SoC和HBM記憶體系統的整合需求，高頻訊號性能要求較高，加上晶片之間互聯與接腳IO數量增加，在高階封裝產業中，TGV成為未來備受期待的中介層材料，帆宣推出的LIDE解決方案， 進階TGV低介電系數、高電阻率、IC運算高頻訊號損耗小、表面平整等優勢，這也是載板產業積極開發的重要方向，未來有機會取代現有製程中介層-玻璃纖維複合材料。