意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作

意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作。意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通技術領先之AI驅動無線連接技術（從Wi-Fi／藍牙／Thread組合系統單晶片SoC開始），以及ST市場領先的微控制器（MCU）生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包之益處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。

意法半導體微控制器、數位IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示，「無線連接是邊緣AI在企業、工業和個人應用中快速普及的關鍵。這也是我們與高通技術達成無線連接策略合作的原因，從Wi-Fi／BT／Thread多協定SoC開始合作計劃，同時已在考慮下一步的發展，以完善我們現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread和sub-GHz產品組合。我們計劃透過高通技術的無線連接產品強化STM32的產品，為全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值。」

高通技術連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel則表示，「高通技術的研發力領先業界，將有助推動無線物聯網的演變，從開創性的4G／5G、高效能 Wi-Fi，再到微功率連接解決方​​案。我們的合作將整合高通技術先進的連接解決方案和ST領先的STM32微控制器生態系統，將有利於推動物聯網功能豐富性的快速發展。我們也將攜手為物聯網應用創造全新的開發體驗，為研發人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優異連線效能。」

針對更大的市場，ST計劃推出內建高通科技之Wi-Fi／藍牙／Thread三模SoC產品組合的獨立模組，可與 STM32通用微控制器系列產品進行系統級整合。透過ST成熟的軟體平台，優化無線連接解決方案，並將其提供給ST開發者生態系統，協助縮短研發時程和產品上市時間。這項合作所推出的首批產品預計將於2025年第1季提供給OEM廠，隨後擴大供貨。這是雙方合作的第一步，隨著時間的推移，將制定 Wi-Fi／藍牙／Thread組合SoC產品藍圖，並將計劃延伸至工業IoT行動蜂巢式連接領域。

ABI Research資深研究總監Andrew Zignani進一步補充道，「預計到2028年，消費性、商用和工業用物聯網設備的安裝數量將遠超過800億台，高效能無線連接解決方​​案配合各類微控制器將是推動下一波無線物聯網創新浪潮的基礎。受益於ST領先的微控制器生態系統和高通科技在無線連接的研發領導地位，意法半導體與高通科技此次合作可謂天作之合，隨著這些組合解決方案的可用性不斷提高，設備廠商在未來幾年因應充滿活力的物聯網市場時將會更輕鬆、反應更快速，並讓產品更具成本效益。」