愛德萬測試發表針對功率半導體之KGD測試系統

最新HA1100晶粒針測機結合CREA MT測試機打造整合式測試系統，極大化寬能隙元件產能。愛德萬測試

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）（TSE:6857）於2024年12月9日隆重發表新款整合式測試系統，專為功率半導體中關鍵的寬能隙（WBG）元件而設計，有助極大化其晶片級測試產能。愛德萬測試良裸晶（KGD）測試系統結合自家CREA MT系列功率元件測試機，以及最新HA1100晶粒針測機。

隨著電動車（EV）和電力基礎設施快速發展，功率半導體需求亦不斷成長。WBG元件中尤以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）對於功率半導體的設計及製造最為重要，能使其比矽基元件更縮小、速度更快也更有效率。然而WBG元件的故障篩檢充滿挑戰，因為探針卡、吸附極和元件可能因為高電壓電流的運作環境而受損。

愛德萬測試KGD測試系統解決方案作為提升設備管理效率的一站式選擇，能幫助客戶節省製造成本。CREA專有探針卡介面（PCI）技術可以消弭器件受損風險；即使損害發生，愛德萬測試亦能透過測試系統調查，將停機時間減至最少。針對CREA MT系列測試系統推出的HA1100晶粒針測機，確保在進行功率模組晶片封裝時只會使用到 KGD 晶片，防止故障晶片進入到模組中。如此一來便能避免模組測試產能損失，進而減少最終多晶片封裝功率模組的損失。

愛德萬測試DH事業本部長山下和之表示：「我們最新的KGD測試系統，是首款結合CREA MT測試機與愛德萬測試備受肯定之承接技術的解決方案，可在晶片層級實施動態測試。CREA PCI技術規範了功率/能量以保護探針卡、吸附極和元件，使其在篩檢故障晶片時免於受損；也是這樣極具競爭力的優勢，讓我們的客戶得以放心進行模組封裝。」

HA1100晶粒針測機目前尚在開發中，預計於2025年第2季向全球市場發行。