新思科技推出高效能硬體輔助驗證產品　推進次世代半導體與設計創新

新思科技推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單晶片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統，擴展其領先業界的硬體輔助驗證（HAV）產品選項。次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統，可達成更高的執行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。

這兩套系統係建構在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬體架構上，可透過重組態的軟體促成仿真與原型使用場景，優化客戶的投資報酬率。

ZeBu Server 5強化後可達成超過600億閘級（BG）之領先業界的擴充性，以應對系統單晶片與多晶粒設計與日俱增的硬體與軟體複雜性。它並持續提供業界最佳的密度，以優化資料中心的空間運用。

新思科技產品管理長（chief product management officer ) Ravi Subramanian表示，隨著產業逼近每片晶片上千億個閘級，而系統單晶片與多晶粒解決方案的軟體程式碼也逼近數億行，先進設計的驗證出現前所未有的挑戰。

Ravi Subramanian指出，新思全新的系統延續與超微半導體（AMD）強健的夥伴關係，達成了最高的HAV效能，並在原型設計與仿真之間，提供最極致的使用彈性。業界領先企業針對矽晶片的系統驗證與確認，都採用新思科技的EP-Ready硬體平台。

新思科技的HAPS-200原型系統提供領先業界的執行時間效能與更快的編譯作業，除錯效能則比HAPS-100高出四倍。它利用現有的HAPS-100生態系，並支援HAPS-200/100混合系統設定，可以從單一的FPGA擴充至多機架設定，容量最高可達10.8 BG。

新思科技的ZeBu-200仿真系統除了把設計容量最多擴大為15.4BG，它與之前世代的ZeBu EP2相比，執行時間效能最高提升兩倍，同時編譯時間更快，從而降低設計周轉時間並增強開發的生產力。而它的除錯頻寬最高可提升達8倍，每個模組並提供200GB的除錯追蹤記憶體，作業排程與再定位也獲得改進。

NVIDIA硬體工程事業部副總裁Narendra Konda表示，隨著市場對處理大型AI運算資料集的需求越來越高，並帶動了龐大的GPU與CPU運算力的需求，NVIDIA次世代AI系統的開發作業時間，也高度壓縮成每年都必須發表的週期，選用業界最佳的原型設計解決方案至為關鍵。

他指出新思科技的HAPS-200提供業界最快的原型設計速度。使用HAPS-200達成的50MHz效能，一直都是軟體開發團隊生產力大幅提升的關鍵。我們期待擴展對於HAPS-200的部署，以便讓軟體開發團隊得以充份發揮。

HAPS-200 與ZeBu-200系統係建構在新思科技EP就緒的硬體平台上，以便為客戶優化投資報酬率，並協助為仿真與原型硬體間的平衡，預先做出決定。

EP就緒的硬體平台支援電纜與集線器，以達成可擴充的連接性。針對市場領先的介面協定，用戶可透過交易器與速度配接器，利用選項廣泛的解決方案。

新思科技把其「模組化HAV」方法延伸至Zebu Server 5，而利用HAPS原型設計的客戶也已經開始使用，如此不但把領先業界的擴充性擴大至60BG以上，以因應業界與日俱增的仿真容量需求、大幅降低編譯時間與所需的運算資源，並為最大型的多晶粒設計案促成仿真。

模組化HAV方法利用介面協議的解決方案，後者更發揮新思科技廣泛的產品選項，包括完整且通過矽晶片實際驗證的介面IP。

此外，新思科技的混合技術更結合了虛擬模型的使用，而模型則在與HAV系統連接的主機伺服器上運行。新思科技的Virtualizer目前則支援多執行緒技術。此一先進技術大幅加速軟體的產品設計上線流程，例如可以在十分鐘內促成完整的Android啟動。

AMD資深副總裁暨總經理Salil Raje表示，「仿真與原型的未來，需要史無前例的效能、適應性與擴充性。把兼具領先的容量、效能與除錯能力的AMD Versal Premium VP1902自行調適系統單晶片，整合進入新思科技的EP就緒平台之後，不但提升了效能的度量，也讓工程團隊確認與優化嶄新ASIC與系統單晶片的設計方式。我們與新思科技長期的夥伴關係，讓設計團隊從AI/機器學習工作負載到多晶粒架構，都能夠應付最複雜的驗證挑戰，同時還能大幅加速產品的上市時程。」