面對地球暖化問題日益嚴重，世界各國政府正透過加速推動節能減碳等策略，期盼實踐2050淨零碳排目標。由於晶圓製造過程需耗費大量能源，在全球市場對高效能晶片需求激增下，全球半導體產業用電量、用水量等勢必會創下新高。因應ESG議題，全球半導體產業早已採取多項節能措施，除藉此達到降低整體能源費用支出外，也同
隨著市場對AI晶片的效能和成本期待日益成長，先進半導體封裝技術正朝3D IC與CoWoS方向持續創新以滿足市場需求。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展在2024年首次舉辦「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士於會中指出，過去2年，半導體市場中約有40%的需求來自AI和HP
在先進封裝技術領域，面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）被視為是最具潛力的新興技術之一。FOPLP憑藉其更高效率和低成本的優勢，迅速吸引市場關注。根據市場研究，預計FOPLP市場在未來5年內的年複合成長率將達到32.5%。2024年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展首次舉辦「面板級
具備高頻寬、低功耗、遠距離傳輸和節省成本等特點的矽光子，已成為半導體產業的熱門技術，以支撐電動車、綠能、AI等應用情境需求。因此過去幾年，英特爾、思科等國際大廠均積極投入相關研發，台積電亦在2024年北美技術論壇中公布矽光子整合進展，宣布已投入研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，藉此解決AI晶片對
隨著晶片日趨複雜，超出了人類智慧的能力範圍，半導體在演進發展的過程中，需要採用人工智慧技術的電子設計自動化（EDA）。蒙特婁學習演算法研究所（Montréal Institute for Learning Algorithms； Mila）正與業界密切合作開發這類IC EDA。因為 Mila 認為：突破性的創新必須將人工智慧與領域專業知識相結
亞泰半導體設備在SEMICON TAIWAN 2024再一次展出高科技廠房設施的化學供應系統進階方案。SEMICON大會2024年以「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，吸引了全球半導體產業的翹楚齊聚一堂。本次展會特別設立了「AI半導體技術概念區」，展示全球一線半導體大廠的最新技術與產品，
英國國家館9月4日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展開幕，為2024年規模第三大的國家館，共有 24 家創新的英國企業準備好探索與台灣合作的機會。英國持續致力支持與培力科技新創，英國館展示了英國蓬勃發展的科技產業的活躍潛力，也體現了我們向台灣聞名的半導體產業學習並與之合作的承諾。
下載PDF
