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半導體作為高科技術發展的重要主軸，長久以來遵循摩爾定律(Moore’s Law)前進，即便如今發展速度遇到瓶頸，卻仍未受限整體產業向前的決心，許多半導體產業鏈的關鍵成員相信此定律仍適用，作為一種成長創新的動力。在產業科技發展持續看好，帶動全球半導體產業指標展覽SEMICON的備受關注。於此同時，在2019年全球半導體市場支出相對保守之際，台灣異軍突起成長卓越；根據SEMI國際半導體協會最新市場預測指出，台灣半導體設備投資可望以全球第一高成長率之姿，站穩半導體先進製程的要角；因此，作為技術領先指標的SEMICON Taiwan，2019年攜手700家海內外產業指標廠商，並
全球半導體市況於2019年下半逐步回溫，也使得18日登場的SEMICON Taiwan 2019備受期待，展會聚焦全球科技趨勢， 因應人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、車用電子等發展，高階製程及測試技術的需求崛起，21大主題展區將涵蓋所有產業熱門議題，預計參觀人數將超過5萬人。為期三天的SEMICON Taiwan 2019展會以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦，透過300場以上的演講、21場國際級論壇，以及超過700家展商共計2,300個以上
隨著5G世代商機即將到來，加上高效運算(HPC)晶片、人工智慧(AI)、車用電子、次世代記憶體等半導體應用趨勢起飛，更精密可靠的晶圓測試(CP)、成品測試(FT)，以及系統級測試(SLT)需求全面竄出，日系測試設備龍頭愛德萬(Advantest)SEMICON Taiwan 2019大展各類新解決方案齊發，半導體先進封測在「後摩爾定律」世代重要性將更為提升。愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示，SEMICON Taiwan給予愛德萬向台灣市場展示產品的絕佳機會，包括愛德萬測試最新解決方案，協助客戶實現5G通訊，並加速推動其他IC先進應用的發展，譬如物聯網
記憶體產業經過2019年上半的供需秩序調整，從第3季起市場現貨價格率先反彈，合約價跌幅趨於縮減，記憶體大廠美光(Micron)、威騰(WD)等也先後提出產業觸及谷底的看法，在旺季效應帶動下，DRAM與NAND Flash市場需求穩健回升，而人工智慧(AI)、IoT與5G行動通訊等大趨勢的推波助瀾下，記憶體與儲存的相關新應用將應運而生，並帶動下一波產業需求強勁反彈。受到2019年DRAM和NAND價格快速下滑的壓力，2019年記憶體產業的資本支出呈現明顯下滑，如IC Insights預估2019年DRAM和NAND資本支出分別約為192億美元以及223億美元，將分別較20
隨著半導體技術持續革新，IC載板業者為了維持與客戶的合作關係，也必須要跟上不斷向前推動的時代潮流，而台灣IC載板業者其實早已啟動新技術開發，以確保在接下來的5G、AI時代中不會掉隊。相關業者認為，雖然日本、南韓市場主要都由該國的大型IC載板業者所囊括，但台廠並不會找不到發揮的舞台，除了繼續服務台灣本土的IC設計業者，對中美兩大市場的耕耘更是台廠能夠在全球IC載板產業佔有一席之地的關鍵因素。在備受關注的高速運算(HPC)市場，包括CPU、GPU、AI晶片、伺服器晶片等等，都是近一兩年IC載板業者感受到市況火熱的產品項目，在大數據及高速運算的功能需求
近年來全球半導體產業戰況激烈，台灣與南韓在先進製程持續交鋒，製程技術將從5奈米走進3奈米，半導體先進製程考驗的不僅是廠商、產業的技術實力，更是國家之間的角力，面對此一趨勢，汎銓科技董事長柳紀綸表示，台灣在半導體領域的專業分工精細，各環節的技術實力位居全球產業領先地位，對於這場競賽，他十分有信心。汎銓科技是台灣乃至於全球半導體產業中，少數聚焦於材料分析(MA)的專業廠商，多年來積極培育專業人才，深化技術實力，在MA領域中已臻產業領先地位，對於半導體廠將進入3奈米製程，也已備妥相關技術。汎銓科技副總經理周學良指出，5奈米與3奈米半導體的材料分析挑戰在
PDF Solutions創立於1991年，專門提供IC製程與設計技術諮詢，利用其獨有的製程設計集成技術、專業的大數據軟體和服務，為IC設計、生產、封測全線廠商提供優質的系統結構和解決方案，以提高IC良率、效能和效率。PDF作為產業內的半導體大數據解決方案專家，從技術研發到產品設計，從製程製造到封裝測試，從試驗投片到成熟量產，都可為客戶提供完整的技術服務，有效幫助廠商降低IC設計和製造成本，同時提高產品品質和生產效率，進而加快產品上市速度和提升利潤。歷經多年的發展，PDF已成為產業內可跨產業鏈、跨生命週期，提供全方位服務的半導體企業，並與全球超過
由於半導體產業對於製程極限的推展，從前段製程至後段封測，設備商無不專心致力於提升半導體製程設備之效能與產能。本次半導體展中，Aerotech展出四大主軸：第一為光通訊運動控制技術，第二為氣浮軸承移動平台與自動對焦演算法，第三為超精密XY平台搭配3D量測模組，最後為壓電奈米移動平台。四大主軸的核心，在於Aerotech針對製程設備開發的精度推展，以及產能需求。Aerotech為半導體製程用運動系統供應商，其運動控制與定位平台系統可被用於各道製程應用上，包含晶圓檢測，瑕疵檢測與偵測，白光干涉，先進封裝，與各式各樣先進製程應用上。於最嚴苛的半導體製程如
隨著物聯網(IoT)及人工智慧(AI)的蓬勃發展、5G即將商轉的議題發酵帶動下，消費者對於快速運算的需求與日俱增，為了滿足終端的需求，系統業者無不致力開發運算效能更強的商品以求占得市場先機。其中CPU的運算功能高低就扮演著極重要的角色，例如：蘋果A12處理器、AMD Vega 20繪圖IC、寒武紀AI晶片等，皆採用TSMC 7nm製程作為其設計架構，其優勢為可以增加CPU的運算效率、降低整體耗電量、並且晶片體積縮小也增加了設計系統產品的彈性。 7nm製程的IC滲透程度相當廣泛，比特大陸的新款ASIC(特殊應用積體電路)即採用7nm鰭式電晶體(Fi
製程技術持續朝微縮及異質整合發展，使半導體產業在後摩爾定律時代仍展現出蓬勃的創新動能，並帶動了5G/AI/IoT應用的快速發展。在這背後，半導體設備業者扮演了重要的角色，以更先進的製程設備協助半導體製造廠生產出更大容量、更高速、更低功耗、以及更高可靠度的晶片。隨著智慧世代的來臨，半導體設備業者面臨了新的商機與挑戰。Tokyo Electron(TEL)在台子公司–東京威力科創股份有限公司執行副總裁張天豪日前接受本報專訪時，暢談了TEL未來的發展方向，如何以其既有的堅強實力為基礎，在新世代中保持領先優勢。此外，針對重要的台灣市場，TEL更將以人才、技術與供應鏈優化為三大布
台灣半導體市佔與技術皆獨步全球，面對國際市場的強勁競爭，半導體產業如何持續保持領先地位，全球軟體大廠－微軟以「Factory of the Future」為主軸，在資安與先進製程論壇上，將帶來半導體產業資安標準、IC晶片設計趨勢、高效能運算、AIoT運用等，探討如何加值產業運作，賦能台灣半導體產業助攻國際競爭力。展場內，微軟將展出運用Hololens加上Dynamics 365 Connected Field Services，作遠端監控與製程事件突發管理的應用案例，以及高效能運算、AIoT、資安防護等解決方案。在高效能運算 (high-perf
看好智慧型手機、互聯汽車、虛擬實境、AI人工智慧等之未來發展，全球工業與醫療保健領域之氣體、技術和服務的領導者－法國液空集團旗下之亞東工業氣體、法液空電子設備及亞洲巴萊斯等三家在台子公司，強強聯手，連續多年參與「SEMICON Taiwan國際半導體展」。2019年在展出主題上，更藉由半導體先進材料、電子特殊材料、氣瓶櫃設備，以及實驗室的先進分析服務等四大主軸，展現液空集團為蓬勃發展的電子產業，提供最先進的解決方案。現今電子產業需要新的材料，以提升連接性、運算能力和能源消耗之技術。亞東工業氣體承襲母公司的產品和技術，提供全系列的電子先進材料，並與
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。2019年規劃21大主題與國家專區和超過20場國際論壇，將聚集700家國內外領導廠商，展出超過2,300個攤位，還有Audi、BMW全新純電動車初次於展場亮相，預期吸引近50,000位專業人士參觀，為展會規模創下新高紀錄。今年「高科技智慧製造展」與SEMICON Taiwan同期同地展出，以「啟動高科技製造數位轉型」為展覽核心，聚焦人工智慧加值的製造與資安策略。其中「SMART Manufacturing Journey」智慧製造未來展區，
工研院(ITRI)將於9月18日開始為期三天之SEMICON Taiwan國際半導體展，在異質整合創新技術館中展出多項平台及技術：高速矽光通訊整合測試平台隨著雲端應用與資料流量快速成長，後端的數據中心及小基地站，需要大量、高速的傳輸，工研院近年致力於矽光子高速光電整合技術開發，並成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」(Lab for Integrated Opto-electronic Systems；LIOS)，具有自動化量測12吋晶圓級光電元件、模組、及單通道100Gb/s PAM4訊號的測試與分析能力，滿足4
功耗是各類型電子產品的重要訴求，作為各類電子設備中的關鍵功耗零組件，市場對MOSFET等功率半導體的需求本就龐大，近年來車用電子快速普及，讓市場需求再次擴增，2018年宜特科技正式投入功率半導體晶圓後段製程，經過一年來的發展，目前已擁有台灣半導體產業中最完整的晶圓後段解決方案。在手持式裝置與車用電子等市場的催化下，功率半導體的應用市場快速成長，其中車用電子更是近年來的主要成長力道，無論是燃油車、複合動力或純電動車，對車用IC的需求都有增無減。宜特科技表面處理事業處總經理鄭俊彥指出，車用電子市場的成長動能，除了來自於車商必須透過電子科技強化效能以提
許多科技方案，往往來自業界實際需求，宏電科技的高科技廠房智能遠端管理系統即是一例。宏正集團宏電科技技術支援部資深經理黃惠彬指出，2005年一家半導體公司，對宏電科技運用於遠端連線的IP KVM功能感到興趣。起初客戶提出許多詢問，最重要問題都聚焦在遠端控制管理系統(Remote Control Management)。宏電科技發現業界多項痛點，包含系統無法遠端集中控管，需要API串接以及安裝軟體佔用機台系統資源，希望提高人機比效率等。對此，宏電科技推出ATEN RCM遠端監控方案，相關功能包含主機透過網路遠端控制RCM主機，
MARS TOHKEN SOLUTION (MTS)具有高分辨率自製X射線源的檢測設備製造商，利用公司原有的高分辨率X-Ray線源，透過X-Ray和CT實現了感測器裝置和復合材料的精密分析。同時能夠利用豐富的經驗與技術為產業界的生產線，提供客製化的自動X-Ray檢測系統。MTS的晶圓凸塊X-Ray自動檢測系統TUX-8000系列產品，可實現全自動在線X-Ray檢測系統，具有最高放大倍率和更亮的原始X-Ray線源。適用於8英吋和12英吋晶圓的微凸塊檢測，可以檢查系統的凸塊空隙與直徑、凸塊的空隙百分比以及在um級精度下的凸塊之間的短路。<
近年來包括電動車及綠能電力儲存等應用興起，5G及大型資料中心和比特幣礦機等高效能運算及高速資料傳輸需求大增，帶動寬能隙半導體功率元件的相關需求。因此，漢磊投控旗下晶圓代工廠漢磊科技與磊晶廠嘉晶電子，看好未來寬能隙半導體市場，專注於碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料製程技術開發。漢磊科技自2013年起投入碳化矽(SiC)材料製程開發，目前已擁有4吋和6吋600∼1200V SBD及SiC Planar/Trench MOSFET等製程技術，及背面減薄技術。現已成功將SiC晶圓減薄至100微米，目前正積極規劃調整6吋SiC晶圓代工產能，預計第4
在經歷過14/16nm製程節點的激烈競爭之後，諸如格羅方德(Global Foundries)以及聯電(UMC)都紛紛退出更先進製程的發展，而目前晶圓代工廠中也僅有台積電和三星仍持續推進節點技術，另外，英特爾(Intel)在2019年也終於要推出與台積電7nm技術同級的10nm製程，然而要普及到英特爾所有產品線仍要等到2020年左右。台積電從DUV跨到EUV 產能和成本將有明顯改進現有台積電7nm基於多重曝光技術，也就是使用DUV(深紫外光)機台，對晶圓進行4次的重複曝光，以求取電晶體的微小化，這是在
半導體是台灣經濟命脈，根據工研院IEK Consulting的報告，2018年台灣半導體產業產值達新台幣2.62兆元，全球市佔率將近20%，2019年雖受中美貿易影響導致景氣趨緩，不過在先進製程技術陸續突破以及5G、AI和車用電子市場的帶動下，業界都樂觀看待台灣半導體今年的成長。閎康科技董事長謝詠芬表示，台灣半導體產業的技術能力仍居於全球領先地位，為強化此一優勢，包括閎康科技在內的台灣半導體供應商都已備妥相關技術，全力支援半導體客戶在先進製程與新應用的發展。這幾年半導體製程從5奈米進化到3奈米，對半導體分析來說，製程進化對分析技術帶來的最大挑戰在
隨著5G、AI及車聯網等市場需求快速成長，以及半導體異質整合的趨勢，IC測試將面臨更多的技術挑戰，除了傳統的晶片最終測試FT(Final Test)之外，前端的晶圓測試 (Wafer Testing)，以及更後端的系統級測試SLT(System Level Testing)對於IC良率及品質的關鍵影響將愈來愈重要，連帶使得相關測試介面的市場需求水漲船高。成立於2001年的穎崴科技，專注於發展半導體測試介面及相關治具，18年來累積了龐大的研發能量，產品技術居市場領先地位，可說是台灣半導體產業供應鏈當中的隱形冠軍。在全球前20大半導體一線大廠中，有近
MICRONICS JAPAN CO.,LTD. (以下稱為MJC)主要經營項目為半導體製程中晶圓檢測時所使用的探針卡、半導體測試機、晶圓針測機及FPD檢測設備的開發、製造及販售。MJC的主要產品為半導體探針卡，此產品是在判斷晶圓良否時所使用的檢查器具。探針卡植在印刷電路板上的數量最高可達十數萬根針，藉著這些超精密的探針接觸晶圓上的電極即可傳遞測試機所發送的訊號。MJC積極地規劃公司內部自製探針卡的主要生產設備，由於在公司內可做整體的生產管理，在依照需求不同所進行的製品開發及交期的對應能力方面，此乃MJC與其他公司比較下有著極大的優勢。<br /
目前整個晶圓代工業者大概可能分為三個梯隊，一個是領導型先鋒，主要就是針對最先進的製程技術進行發展，可以提供10nm、7nm甚至未來更先進製程的服務，目前這個梯隊中僅有台積電、三星兩家公司，要注意的是，三星雖然提供晶圓代工服務，但主要還是作為服務自家公司的IDM業者定位。值得注意的是，雖然表面上三星晶圓代工業物已經分拆獨立，但最大的客戶還是自家，根據估計超過六成營收來自三星LSI，由於這方面的製造服務被計入營收，導致三星的營收規模激增，躍升全球排名第二。第二梯隊則是二線公司，可以提供14/16nm以下的主流製程服務，強調成本優勢，但是在技術發展上遇
SEMICON TAIWAN 2019匯集最多全球頂尖半導體科技廠商，是一年一度台灣半導體產業的年度盛事。2019年，微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)於2019半導體展發表革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板等應用在未來後段微影製程的各種需求。MLE是全球首創為量產無光罩微影技術，除了結合高解析度的圖案成形(patterning)、高產量與高良率等特色外，還可消除光罩各項高昂成本。
預診斷指標意義帆宣系統科技自行研發的設備健康管理系統(PHM；Prognostic and Health Management)是台灣第一套自行研發的設備故障預診斷系統，主要客戶目標族群為半導體廠與光電廠。此套系統，能夠提前為設備把脈，協助昂貴設備提前提出故障警訊，大大提升客戶在生產製造端的巨量資料分析能力，同時擴大產業競爭力。打破過去傳統過去設備保養大部分都採用定期保養的模式，依照使用時間或是使用次數，達到預先定義的數值之後，設備
全球半導體產業年度盛會2019 SEMICON TAIWAN於9月18日正式開展，半導體測試介面領導廠商中華精測(CHPT)應主辦大會之邀，將於9月19日先進測試論壇上主講「先進5G測試方案」，深度剖析5G通信訊號在半導體測試端的技術演進與發展。中華精測成功贏得5G低頻段sub-6GHz測試先機後，將於該次展會中首度發表符合國際IC測試規範架構之OTA(Over The Air)測試方案，以迎接5G高頻段毫米波(mmWave)時代，為半導體通訊測試領域再立新標竿。中華精測前身為中華電信研究院(昔日為交通部電波研究所，於1969年改制為交通部電信總
為了在無塵室中安全、無磨損地引導電纜，igus易格斯推出e-skin產品系列。用於無塵室的拖鏈現在配備了更柔軟的材料，特別適用於狹小的安裝空間。藉由新的柔軟型e-skin soft，可以在較低安裝高度中確保電纜的安全和低發塵運動。對於非常緊湊的安裝空間，igus還開發了扁平式e-skin flat。新的超薄能量供應裝置採用腔室設計，易於填充和保養。兩個拖鏈在聲音測試中都表現出色，運行極低噪音。微晶片、OLED、LCD和半導體的生產或製藥業，都要求非常潔淨的製造環境。每種類型的污染都會對產品產生直接影響，並可能給製造商帶來嚴重損失。這對使用的機器零
2019國際半導體展會，志尚儀器將於現場特別展示相關半導體方面分析儀器設備，除了以往展出符合Semi IRDS 2017 Guide Roadmap中符合AMC Method的線上酸鹼排放暨AMC分析系統(PWPD-IC)以及最新的離子電泳分析儀(IMS)與最新的光腔衰盪光譜(CRDS)分析儀外，2019年更將展出新代理日本Kanomax FMT公司所生產符合SEMI C79-0113及C93-0217 Guide可量測10/15/20nm的奈米微粒計數器(sTPC)以及5-600nm奈米粒徑分布(LNS)。除了可作為超純水(UPW)的線上監控設備，另外也特別針對CMP
亞洲最大AMC控制解決方案供應商鈺祥企業，因應循環經濟趨勢，持續在產品設計上精益求精，現已推出4.0新型堆疊式三合一濾網，不但承襲前一代產品免額外框體、易拆解等特色，也更為強化氣密結構，同時改採金屬材質設計，滿足半導體客戶對Fire Load的需求。經此改良後，4.0濾網與傳統平板三合一濾網相比，可協助客戶節省42%廢棄物清運支出，減少66%耗材成本，甚至省下每年高達3,000萬的框材費，實為目前業界最具競爭力之創新產品；鈺祥已規劃將這套新一代濾網，列為參與 SEMICON Taiwan 2019創新技術發表會的訴求主軸。無框體結
隨著摩爾定律所面臨的技術挑戰日趨複雜與困難，全球企業以超光速般的速度不斷投入研發資源，持續挑戰奈米級精微製程技術及設計解決方案。因此，製造業必須變得更靈活、彈性，讓產品出貨速度更快、更有彈性。電子產品越來越輕薄短小，面對這些精度在正負10um以下的細活，慢工將會失去市場優勢，輸了競爭力。快攻，是製造業唯一法則，如何達到非慢工也能出細活呢？微米級的精準 跨越技術門檻需要「細活」的工作，往往都需要將環環相扣的每一個程序工作，採取最佳製程，以保障每個環節的品質及下一個程序的可行性。<
半導體製程最重要的莫過於生產設備，生產設備除了雷射切割、雷射剝離、點膠設備、真空設備等各種設備，其中水洗設備也佔了相當重要的角色。半導體製程中的每一個環節都相當重要，尤其重要的是下一步驟前的清潔，需避免殘膠、助焊劑、塗料、汙點，甚至是灰塵等殘留，需要透過水洗步驟將之清除，減少不良率。揚發實業提供助銲劑Flux清洗線，提供在線式連續清洗與獨立站清洗自動化上下料選擇；PCB連續式水洗機、BGA連續式水洗機、BGA封裝電路基板水洗機、Flip Chip連續式水洗機、沖壓零件連續式水洗機、Wafer單槽自動化水洗機、電池清洗機、玻璃清洗機、COMS清洗機、Magazine清洗機
海德漢於SEMICON Taiwan 2019展示集團一系列的高精度產品，包含開放式光學尺與模組式角度編碼器、NUMERIK JENA與RSF的開放式光學尺。SEMICON Taiwan現場展示第一次在亞洲亮相的ETEL高精密運動平台TELICA，一睹TELICA最先進的半導體設備核心的運動控制平台，為您呈現高產能與高生產效率完美並存的解決方案。新一代開放式光學尺LIDA400系列，包含新一代光學訊號處理單元(HSP)的光學尺；除相對較大的容許誤差便於現場組裝的施作，當光學尺在實際運作遇到因污染而訊號衰弱或異常時，新的ASIC晶片，可發揮其功能，透過光源的控制，使得光學
物聯網(IoT)風潮方興未艾，不只台積電創辦人張忠謀先前直指物聯網將是「the next big thing」，意指物聯網的未來是一個美麗新世界；還有阿里巴巴集團創辦人馬雲也曾預測，未來的10年、20年間，人類面臨的三大技術挑戰之一就是物聯網。誠如張、馬兩位重量級人士所言，物聯網新浪潮襲來，已然掀起顛覆性的產業變革與帶動新的商業價值。事實上，物聯網逐漸影響人們日常生活，包括智慧家庭自動化裝置、智慧手錶、穿戴式健康監測裝置、車聯網等，物聯網很可能擴大普及到所有的消費民生和產業應用。連網裝置增 應用更多元
2019年被稱為第五代無線通訊技術(5G)的發展元年，不論是通信廠或設備商，陸續推出相關創新方案並進行市場測試。比起4G，5G更具備大頻寬、大連結、低延遲「二大一低」優勢，搭配人工智慧、大數據應用將塑產業新面貌。根據Ericsson研究顯示，5G在產業鏈直接影響行動網路、物聯網、固網業務三大方向，總計帶來約1.1 兆美元市場規模。資策會MIC 2018年調查指出，5G 將帶動資通訊、半導體產值1.32兆美元。因應5G時代來臨，永光化學總經理陳偉望表示，永光化學的封裝製程材料，已準備好回應市場需求了！5G封裝材料新需求 永光展現光阻
海德漢將於2019 SEMICON Taiwan展出一系列的高精度產品，包含開放式光學尺、模組式角度編碼器、NUMERIK JENA與RSF的開放式光學尺。SEMICON Taiwan現場將看到第一次在亞洲亮相的ETEL高精密運動平台TELICA，能一睹TELICA最先進半導體封裝設備核心的運動控制平台，呈現高產能與高精度並存的解決方案。精密定位的量測與控制技術 海德漢專注於研發高精度，高品質光學尺、角度與旋轉編碼器、數值顯示裝置以及控制器。產品適用於高精度需求的工具機、電子元件與電子加工設備。<br
SEMICON Taiwan 2019即將到來，凱勒斯科技於2019年9月18~20日台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列用於5G光電通訊暨高功率產業及半導體基板的切割、研磨、拋光及相關耗材與設備。凱勒斯科技從LED產業用的藍寶石(Sapphire)晶圓開始發展到專注在5Ｇ通訊暨高功率產業用的碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)晶圓、III-V族半導體元件應用的砷化鎵(GaAs)，與半導體產業應用矽(Silicon)晶圓與其他材料，如氮化鋁(AlN)，石英(Quartzs)與金屬基板(Metal)的切／磨／拋三大整合化製程。主
台灣科技產業在世界半導體發展的歷史洪流中，擁有無法輕易被取代的地位。但過去皆以IC設計、製造及代工為主，扶植孕育了許多明星企業。在設備供應鏈這領域，卻鮮有消息。近年來中華民國政府開始在半導體設備市場投入不少資源，協助廠商自主研發設計各項半導體設備。承湘科技於2010年開始，即在光學量測領域耕耘，自2015年推出三五族化合物半導體膜厚儀、應力儀之後，2017推出第一代關鍵尺寸、疊對對位量測設備，2019年更接受美國邏輯IC大廠委託開發全新一代CD-Overlay，針對現今市場5G/ AI晶片的強大需求，與客戶攜手合作，提供新材料、新設計等客製化規格量測服務，推出的新光學量
均豪精密整合多年核心技術，打造『均豪智慧機械平台』，提供智慧預防維護系統(IDMS)、2D AOI 、智慧物流系統等智能製造全方位解決方案。同時，均豪導入人工智慧功能，透過AI協助企業建置智慧工廠，大幅提高生產效率、良率、危機管理應變能力，進而為產品創造加值效益。「智慧預防維護系統」採用機器學習異常診斷演算法，自設備振動訊號進行診斷健康狀態與程度，應用產業廣泛，可用於監控研磨品質提供維護訊息、監控主軸圓周動平衡與製程、機器手臂運動健康追蹤診斷..等，提供製程監測及設備維護之早期預警功能，有效預防設備運轉的突發性停機、關鍵零組件損壞、因產生振動影響製程品質、保養周期的預估
隨著2019年貿易戰開啟了撲朔迷離的產業發展，半導體產業供應鏈成員表現不一；在此嚴峻的情況下，亞泰半導體不但持續化學研磨液輸送系統的業務拓展與收割，更是發展許多新技術，以協助晶圓平坦化製程所需的研磨液混料供應及各類化學液輸送，更多優化的選擇。展望2020年的半導體市場，供應鏈將全力以赴創造榮景，春燕歸來的好消息不斷，包括SEMI國際半導體產業協會於2019年第3季的報告指出，2020年12吋晶圓廠設備銷售將回溫，並於來年可望創下新高。隨著半導體市場前景看好，SEMICON Taiwan作為全球第二大高科技產業展覽盛事，將可望繼續創下超前的展覽規模，展現產業群起向上的氣勢
隨著5G對網速更高的要求，需要滿足巨量資料處理、低延遲、高移動性和高連接密度的需求，都需要設備具有更出色的熱管理效能以及可靠性。漢高推出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半燒結晶片粘接膠，用於功率IC和分立器件，以滿足更高的散熱需求。其具有優秀穩定的可靠性，良好的導電和導熱效能，並且能夠實現量產。射頻發射器件需要有效隔離以限制它們對週邊零組件的干擾，避免這些器件的效能下降。然而，隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發展，傳統的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制。為了解決這些問題，漢高推出了封裝級電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案，該技術包括在
規模位居全球第二大的SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18~20日於台北南港展覽館一館登場。隨著5G、人工智慧(AI)與物聯網(IoT)應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，SEMICON Taiwan規劃21大主題與國家專區和超過20場國際論壇，聚集700家國內外領導廠商，展出超過2,200個攤位，預期吸引近5萬名專業人士參觀，展會規模可望再創新高。據國際半導體產業協會(SEMI)最新市場預測報告顯示，儘管2019年全球半導體市場支出相對保守，但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起，將以21.1%
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，已於7月9~11日假舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)盛大登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案。愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示：「我們十分榮幸能藉由這次機會，向大家展示最新產品組合。業界欲實現5G通訊，關鍵先進IC必不可少，而愛德萬測試不僅能解決先進IC的測試挑戰，更能加速從人工智慧／機器學習、智慧製造到智慧城市，各類尖端技術的發展。」<
半導體微縮速度過去數十年來依循摩爾定律(Moore's Law)前進，但現在顯然已經遇到瓶頸，許多人認為摩爾定律即將終結，但也有人認為它依舊適用，參與Semicon West 2019的半導體企業執行長們提出各自的見解。新思(Synopsys)董事長兼共同執行長Art de Geus認為，摩爾定律依舊「存活」。他表示，人們討論摩爾定律總是以1965年的此定律提出時背景來探討，但實際上要把摩爾定律是一種成長率加快的(exponential)的模式，在這過程中有著科技經濟的反饋，這是帶動人類創新的動力。Geus之所以認定摩爾定律依舊適用，主要是因為未
英特爾(Intel)在Semicon West 2019發布三項新的晶片封裝工具，協助工程師打造緊湊型、可擴展、模組化處理器和SoC，而且比起當前主宰市場的大型晶片更容易製造。PCGamesn指出，其一是英特爾的「嵌入式多晶片互連橋接」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge；EMIB)更新版本，名為Co-EMIB。英特爾和超微(AMD)曾經共同推出的Kaby Lake G處理器即是採用EMIB封裝技術，更新版的Co-EMIB功能升級，連結兩個以上的Foveros元件。第二個工具是ODI(Omni-Direc
新竹訊台積電製造技術中心處長陳其賢在SEMI國際半導體產業協會日前舉行的「高科技智慧製造與資安趨勢論壇」演講中呼籲，「數位製造時代下，無論是設備本身組成結構的複雜度，或是軟硬體未能即時更新與升級，皆為高科技製造業者帶來資安疑慮。面對病毒、惡意程式與時俱進，從製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作，利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準，加速製造業智慧化、數位化的腳步。」從高科技製造業在過去10年間發展軌跡可見，全面自動化的製造流程以及高度整合的互聯網絡將是產業持續發展的基礎，然而相較智慧製造快速演進，產業對於資安的
半導體測試領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，5月7~9日於吉隆坡馬來西亞國際貿易展覽中心 (Malaysia International Trade and Exhibition Centre；MITEC)盛大舉行的東南亞國際半導體展 (SEMICON Southeast Asia)，展示推動5G科技發展的最新產品與服務。產品展示愛德萬測試將在第728號攤位，透過數位影像和產品展示，介紹先進的IC測試解決方案。這次特別設置了獨特的汽車展示，從感測器、處理器、動力傳動到通訊系統，展
半導體產業年度盛事SEMICON Chin在上海新國際博覽中心展開為期三天的展會，吸引了全球半導體產業鏈中的各家廠商參與其中。久元電子連年展出其自主開發的S100測試平台獲得市場極佳的迴響，2019年在E7館7816展位除S100外，另展出具AI檢出功能之六面外觀檢查機與WLCSP包裝機，展示其充沛的研發能量。S100為久元電子自主開發的100MHz SoC晶片測試機，系列產品中主推7D(768CH)平台及旗艦15D(1536CH)平台，適用於不同腳位數量的晶片測試。相較於市場上其他的競爭產品，S100具備高速、穩定、易維護、高性價比等優勢，輔以其精巧的尺寸(7D: L
中國大陸記憶體業者長江存儲副總裁程衛華近日於SEMICON China上指出，隨著5G、人工智慧(AI)以及物聯網(IoT)產業興起的數據爆炸時代到來，記憶體產業也迎來新的發展機會。隨著晶圓物理極限的不斷逼近，固態硬碟(SSD)上的記憶體單元內部的能夠裝載的閃存顆粒也已接近極限，要想進一步擴大可用容量，就必須在技術上進行創新，而提高單位面積儲存密度的3D NAND也因此成為重要的記憶體解決方案。然而，3D NAND仍存在儲存密度、研發與製造周期等挑戰，對此，業界於2015年推出PuC以及在2018年推出4D NAND來解決上述問題，而長江存儲則是
