D Book
｜
由台灣電路板協會（TPCA）主辦的2024年TPCA Show於23日登場，匯聚了來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球PCB品牌及超過1,600個展位。
人工智慧（AI）技術的蓬勃發展，激勵印刷電路板（PCB）、IC載板與先進封裝技術的快速發展，設備廠投入大量人才與資源以應對市場的強大需求，2015年成立的芯碁（CFMEE），開發PCB與泛半導體市場所需要的微影技術，發展一系列雷射直接成像的解決方案，並於2021年在上海證交所科創板上市，目前產品及服務包括PC
人工智慧（AI）相關的應用從雲端資料中心的伺服器、AI伺服器、智慧型手機、大量AI加持的消費性電子產品，以及廣泛的邊緣運算裝置所推動的Edge AI的新型智慧型應用，這種到處皆AI的風潮下，引領先進封裝技術的快速發展，並推動半導體、PCB與IC載板高速成長的動能。
台灣電路板產業是全球電子製造業的重要支柱，無論是在半導體製造、電子元件組裝或是消費電子產品的生產中，都扮演著不可或缺的角色。近年來，台灣廠商在智慧製造與先進製程上的投入不斷增加，並致力於推動減碳永續的生產方式。同時，隨著半導體、顯示器及消費電子的製造環境對清潔度的要求不斷提升，無塵室技術也成為關
G2C+聯盟成立邁向第五年，志聖工業（2467）持續發揮「雁行理論」的協作精神，結合均豪（5443）、均華（6640）、創峰與祁昌等企業，在PCB產業中不斷突破生產技術瓶頸，致力為市場提供可靠且創新的解決方案。於10月23~25日南港展覽館4樓L區1328攤位聯合展出，此次展會除明展的曝光機種外，亦有全新準開發機種，採
下半年通常為載板旺季，儘管市況動盪，但AI需求強勁，仍帶旺全球IC載板市場。台灣電路板協會（TPCA）預期，2024年全球載板市場將達153.2億美元，年增14.8%，2025年會稍稍回升，但由於AI產品滲透率仍不高，因此載板的供需缺口仍大。
MKS Instruments的全球領先的表面處理解決方案品牌-阿托科技，將參加2024年10月23~25日在台北南港展覽館舉行的最重要的印刷電路板活動之一，第25屆台灣電路產業國際展（TPCA Show）暨國際微系統、封裝、組裝與電路技術研討會（IMPACT）。
隨著人工智慧（AI）的爆炸性成長，先進封裝需求迅速提升，帶動相關技術的突破性發展。對於此一趨勢發展，台灣國際微電子技術封裝協會（iMAPS Taiwan）理事長鄭心圃博士指出：「封裝技術進展主要受到系統端需求驅動，而AI系統的運算速度愈來愈快及更加複雜，封裝技術必須跟上。」
2025年就要創立滿一甲子的志聖，過去專精於面板設備以及PCB設備，從前每年春末的顯示器大展Touch Taiwan、以及冬初的PCB年度大展TPCA Show都可看到「C SUN志聖」這家設備大廠。
2024年下半至2025年，PCB業者需長期留意的議題有二，一為地緣政治牽動PCB與IC載板生態系，各大廠紛紛至東南亞擴廠，減少對中國產能的依賴；二是順應大環境，PCB業者不得不面對大客戶要求的低碳課題，否則訂單淨零，屆時後悔莫及。
被業界喻為「AI元年」的2024年，不管是供應鏈或是終端客戶都盼能搶攻AI商機，其中，AI伺服器需求正旺，供應鏈業者皆指出，目前市場上AI伺服器佔整體伺服器出貨比重還不到1成，不過產業人士則看好， 2026年該有望達15%。
