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2023年晶圓代工產業展望：需求與地緣政治課題分析

2023/04/18-IC製造-陳澤嘉

前言：
DIGITIMES Research觀察，在晶片供需失衡、長約支撐下，全球晶圓代工產業2022年營收增加近30%，突破1,400億美元，表現相當亮眼。然而，總體經濟不佳的情勢延續至2023年，且在電子產業庫存調整期程較預期更長的背景下，晶片整體需求預估維持疲弱態勢，加以地緣政治等因素持續影響，DIGITIMES Research預估，2023年全球晶圓代工產業營收將呈現高個位數衰退。

2020年爆發的COVID-19(新冠肺炎)對全球半導體供需帶來明顯干擾，在晶圓代工業者產能受限的情勢下，智慧型手機、NB/PC、汽車供應鏈開啟產能爭奪、重複下單(overbooking)、洽簽長約(Long-term Agreement；LTA)等措施，以確保晶片供應穩定，但也促使晶片產能供不應求，並帶動晶圓代工價格持續調漲，使全球晶圓代工業營收在2020年成長近20%，其後更連續2年維持20%以上的高成長動能。

不過，2022年歐美市場深陷通膨、戰爭等不利因素，位處中國的全球電子供應鏈亦受封控所苦，加上消費疲弱加速電子產業景氣反轉，3C電子產品高庫存壓力進一步削弱相關晶片需求，上游的晶圓代工產業景氣也開始降溫。與此同時，地緣政治亦為全球晶圓代工產業增添隱憂，如美國聯合日本、荷蘭推動半導體設備管制措施，以及進一步針對中國祭出限制投資半導體等舉措，對晶圓代工訂單、技術發展、策略布局等面向帶來影響，使2023年全球晶圓代工產業面臨多重壓力，預估營收呈現高個位數年減。

除晶片需求疲弱影響全球晶圓代工發展，DIGITIMES Research分析認為，在地緣政治持續發展下，2023年影響產業發展的五大課題分別為中美角力下的歐盟態度將影響美國圍堵中國政策的效益；美日荷聯手管制半導體設備出口中國將牽動全球晶圓代工產業版圖；外商在中國投資半導體同樣面臨地緣政治壓力；非屬先進製程領域的半導體技術亦將受美國控管；分散型生產體系下，日本將成為短中期晶圓代工投資的新亮點。

大綱：

1.全球晶圓代工供給與需求分析

2.全球晶圓代工產值預估

3.晶圓代工主要業者競爭分析

4.影響產業發展的重要課題探討

圖表目錄：

2021~2024年全球經濟成長率展望
DIGITIMES Research對2023年重點電子產品出貨量成長預測
1Q20~4Q22全球主要區域半導體季平均銷售額變化
2023年重點應用晶片需求展望
2019~2023年五大晶圓代工業者合計資本支出變化與預估
主要晶圓代工業者2023年擴產計畫
全球晶圓代工總產能與各區域變化與預估

全球晶圓代工營收預估
全球十大晶圓代工業者排名與各區域市佔率變化
全球半導體供應鏈主要參與者
主要晶圓代工業者先進製程藍圖
美國晶片法案針對半導體製造領域的投資補充規定
美國列舉與國家安全有關的半導體技術
重點晶圓代工業者投資地點彙總

關切產業族群：

半導體晶圓代工產業
半導體設計產業
半導體封裝測試產業
半導體材料與設備產業
半導體系統與廠務建置相關產業
金融投資機構
市場研究機構
政府機關

適合對象：

企業高階決策者
企業商業情報、市場調查團隊
產業分析師
金融研究員
政府財經部會官員與公務員

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