歐盟2022年推出晶片法案，旨在透過公私部門430億歐元，目標讓歐盟2030年半導體全球產能佔比20%。2023年9月正式生效，至今卻在批准成員國建廠補貼的程序上，龜速進行。
受地緣政治影響，在客戶端China 1及Taiwan 1的要求下，製造業相繼重啟全球產線布局。鴻海卻反手加碼在中國的新事業投資，鴻海這步棋，究竟是看到的些什麼？
純電動車龍頭Tesla 2024年第2季年淨利跌45%至15億美元、近乎腰斬，說明Tesla正涉入轉型的「迷魂陣」。
美日廠即將在2024年底與2025年上半量產，台積電德廠也將在年底動工，已無暫緩擱置與取消機會。高效率見長的台積電專注且積極開始一一解決難關。
CoWoS先進封裝產能供應吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）聲勢看漲，隨著台積電正式宣告投入，這意味著將確立FOPLP主流製程設備的走向。
