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Chips, China, and Congress: Nvidia and Jensen Huang's high-stakes diplomatic balancing act
陳立武重組英特爾公司架構　資料中心、PC晶片部門改直屬CEO
MG旗下油車款符合國產化規範　HS 2.0T、HS PHEV旗艦版正常販售
疑涉中國軍事 美要求兩大銀行退出寧德時代香港IPO
台灣AI醫材朝影像與輔助應用發展　台灣智慧醫療三大AI中心有助提升落地速度與產業規模
新加坡首度與美貿易代表通話　成立3工作小組應對
印度低關稅誘因　聯想、海爾等中國大廠加速外流
川普風暴與科技業的諸多挑戰(13)：鄉村包圍城市
封測鏈尚無赴美製造共識 同欣電轉進菲律賓腳步不變
Chips, China, and Congress: Nvidia and Jensen Huang's high-stakes diplomatic balancing act
陳立武重組英特爾公司架構　資料中心、PC晶片部門改直屬CEO
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川普風暴與科技業的諸多挑戰(13)：鄉村包圍城市
封測鏈尚無赴美製造共識 同欣電轉進菲律賓腳步不變
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產業九宮格
新科技/新商機
澳洲研究新型PFAS過濾膜　有望降低半導體製造污染
地緣政治/G2
中國電動車海外擴張　面臨地緣政治與關稅雙重壓力
中國市場
美國市場陷困境　中國超高性價比手機、家電轉銷南韓
新興國家市場
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行動通訊/電腦運算
JEDEC發布HBM4標準　頻寬達每秒2TB
關鍵零組件
意法面臨類似英特爾困境　或可借鏡德儀打開CAPEX荷包
先進國家市場
美國市場陷困境　中國超高性價比手機、家電轉銷南韓
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中國電動車海外擴張　面臨地緣政治與關稅雙重壓力
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HBM霸主爆內戰
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Touch Taiwan 2025：Micro LED主流漸成形
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Touch Taiwan 2025：電子紙大軍現身
觀點
蔡云瑄
美國關上大門　韓、台小額免稅措施成中國電商新解方？
莊衍松
馬雲回來了　川普2.0究竟幫了誰？
蔡靜珊
放話2025年底資料中心市佔5成　Arm雄心底氣從何而來？
林一平
AI大語言模型無法馴服π
Tim Cook傳與美商務部長通話　討論關稅對iPhone衝擊
2025/4/18
行動．通訊．XR
吉利、雷諾混動系統2028上路　車廠無需更改生產線
2025/4/18
CarTech．綠能
康佳跌落中國彩電王神壇　華僑城集團急撇燙手山芋
2025/4/18
IT．系統供應鏈
應對AI新商機　美光事業部門大改組
2025/4/18
半導體．零組件
每日椽真：台積電法說穩軍心 下游廠疑慮仍深 | 黃仁勳罕見西裝領帶見中國高層
2025/4/18
AI．智慧應用．電商物流
關稅衝擊嚇退外商？德國投資台灣更在意「供電穩定」
2025/4/18
物聯科技．智慧製造
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Research
伺服器
產銷調查：預期增稅影響　促業者積極備貨　2Q25全球伺服器估季增1.8%
Research
新興科技
量子計算競局升溫　IBM搶先商轉但尚難獲利　Google與微軟仍在研發階段
Research
Cloud
大世界模型縮小現實與虛擬世界落差　改變人類數位體驗且加速實體AI技術發展
Research
顯示科技與應用
車用觸控由外掛式向內嵌式發展　2025~2030年車用TDDI CAGR將達7.1%
Research
邊緣運算
對等關稅加速台系IPC業者赴美規劃　高客製化特性使其短期內難以被輕易取代
Research
智慧製造
馬達控制MCU業者產品發展解析　國際IDM業者方案完整性優於台系MCU業者
天選‧矽島
川普風暴下的科技島
作者｜黃欽勇
AI浪潮來襲、川普風暴顛覆秩序之際，144公里寬的台灣卻成為全球戰略核心。本書剖析半導體產業競逐，揭示台灣如何在國際角力中撐起全球供應鏈。突破重圍，台灣是世界關鍵！
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