芯存智慧未來佰維於COMPUTEX展出儲存應用產品

佰維與你相約台北COMPUTEX 2019。

COMPUTEX展將於5月28日~6月1日在台北舉辦，包含人工智慧與物聯網、5G通訊、區塊鏈、創新與新創及電競與虛擬實境五大主題，共吸引1,685家海內外廠商參展。全球科技巨擘雲集，IC產業新技術、新產品薈萃，一場科技大秀即將上演，全球專業觀眾翹首以待。

舞臺延伸至場外，佰維將同期在台北君悅酒店舉辦客戶交流會。屆時，佰維將攜旗下全系列產品：工控SSD、嵌入式晶片、儲存卡、記憶體以及客制化儲存服務，展示橫跨工業物聯網、車載儲存、移動儲存、生活娛樂、安全監控等領域的儲存應用方案及專案經驗。

適逢佰維IC封測工廠成立10周年，佰維還將重點展示成熟掌握的16層堆疊技術，實現多器件、多維度封測的SiP封測方案等技術積累；以及在領先技術支撐下，推出的各類存儲封測產品，包括厚度僅為0.9毫米，可堆疊在CPU之上的ePOP存儲晶片；以及以超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)為代表的一系列小而精的特種尺寸儲存封測產品。

AI、物聯網時代的到來，正急速改變各產業運作模式，帶動工業4.0、智慧交通、智慧城市等領域的創新發展。佰維以存儲技術為核心，為各類工控應用、智慧應用打造高效能的存儲產品及解決方案，助力實踐更加智慧、便利的未來生活願景。

佰維將於COMPUTEX 2019展期舉辦客戶交流會，讓來訪觀眾全面、深入瞭解佰維封測、儲存產品與服務，共同開拓儲存應用的可能邊界。