盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

助力二期三維多芯片集成封裝項目發展

盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱「盛合晶微」）宣佈，C+輪融資首批簽約於2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續後完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金後續補充簽約。C+輪增資完成後，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。

此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恆旭和君聯資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。

高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微是中國境內最早致力於12英吋中段硅片製造的企業，公司的12英吋高密度凸塊（Bumping）加工、12英吋硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務於國內外領先的芯片企業，成為硅片級先進封裝測試企業標桿。公司瞄準產業前沿，持續創新，始終致力於發展領先的三維多芯片集成封裝技術，提供基於硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平台的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足智能手機、網絡通訊、高性能計算、數據中心、人工智能、汽車等市場領域日益強勁的高性能先進封裝測試需求。

2022年，公司進一步推進供應鏈多元化，保障可持續運營管理；在新的形勢下鞏固海外業務、拓展國內市場，全年營收增長超過20%，證明公司在外部非市場因素衝擊下較好地實現了業務調整，正在再次步入新的快速發展階段。近兩年，公司敢於加大產能規模擴張，敢於加大研發創新投入，得以持續搶佔先機，獲得新興業務機會。本次C+輪融資簽約規模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。

盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示：「C+輪融資工作是在新冠疫情調控轉換過程中，中國集成電路產業將受到進一步限制的擔憂情況下完成的，遭受了集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調整等多方面的不利影響，得益於公司前瞻性的產業佈局、高質量的運營保障、持續呈現的創新技術成果、堅實穩固的客戶關係，以及優秀而穩定的員工隊伍等所展現的公司強勁發展動能，我們非常高興仍然獲得對集成電路產業前途抱有信心、對新興技術懷有情懷的新老投資人的認可和支持，首輪簽約規模超出預期，為公司發展持續注入新動能，將有力地推動公司再次進入持續快速發展的新階段，在數字經濟發展新形勢下體現價值、作出貢獻！」

元禾厚望合夥人、盛合晶微董事俞偉表示：「我們堅信以Chiplet技術為基礎的3DIC在中國市場會呈現爆發式的增長，這是一個必然的趨勢。盛合晶微公司在以中道工藝為基礎的先進封裝產業，尤其是Chiplet領域有著深厚的積累，在這個賽道相對於國內同業具有明顯的先發優勢和技術優勢。儘管半導體行業投融資市場較過去幾年表現出更為謹慎的態勢，作為公司的老股東，我們非常看好公司在該領域的稀缺性和成長性，因此也非常堅定地追加投資，支持公司後續的發展。」

君聯資本董事總經理葛新宇表示：「數字技術和人工智能的快速發展和滲透，催生了對高性能智慧終端和算力基礎設施的巨大需求。後摩爾時代下，集成電路封裝領域迎來了前所未有的產業升級發展機遇，這將進一步推動多芯片高性能異質集成和硬件系統小型化。盛合晶微經過近十年的發展已然成長為中國硅片級先進封裝標桿企業，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。我們很榮幸能夠參與到盛合晶微的事業中，相信公司未來會憑借實力引領我國高端先進封裝產業的發展，成為具有全球競爭力的企業。」

關於盛合晶微

盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，於2014年8月註冊成立，是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片製造企業。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步，公司致力於提供世界一流的中段硅片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務於國內外先進的芯片設計企業。