DEEPX憑借領先AI芯片技術榮獲三項CES 2024創新獎

韓國無晶圓廠初創公司發佈全球最具創新性的AI芯片技術——超間隙源技術

• DEEPX在其重點關注領域榮獲三項CES 2024創新獎：計算機硬件、嵌入式技術和機器人。
• 該品牌是一家無晶圓廠人工智能芯片製造商，在先進源技術，特別是超間隙源技術方面擁有世界領先的創新能力。

韓國首爾和拉斯維加斯2023年11月17日人工智能(AI)芯片製造初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣佈，在2024年1月的內華達州拉斯維加斯美國消費電子展(CES)到來之前，其專有的AI芯片超間隙源技術榮獲了計算機硬件、嵌入式技術和機器人三項CES 2024創新獎。

歡迎蒞臨DEEPX在CES 2024上的展位（北廳9069號），體驗最新的AI芯片技術，探索DEEPX的「 搶先體驗客戶計劃」 。

作為自1967年以來全球最大的電子產品展，由美國消費技術協會(CTA)主辦的CES創新獎一直是全球技術創新的燈塔。DEEPX是全球首家一舉摘得CES創新獎所有三個類別獎項的AI芯片公司。該品牌預計，這些獎項的積極認可有助於其擴大國際合作和吸引更多投資，從而使該品牌很快被更多人所瞭解。

獲得表彰的DEEPX解決方案包括：

• 嵌入式技術類：「 多合四AI整體解決方案」 由四款AI芯片組成，針對AI功能和性能進行了優化，可應用於各種嵌入式系統
• 計算機硬件類：DX-H1是一項專門用於最大限度降低服務器和數據中心高性能AI計算處理能耗以減少碳排放的技術
• 機器人類：DX-M1模塊創造性地實現了邊緣設備的智能化，包括用於無人工業場所和社會基礎設施以及日常生活的機器人

這些解決方案均採用了DEEPX自主研發的核心技術——超間隙源技術。該品牌的AI芯片源解決方案為邊緣AI應用提供了最新的AI算法支持技術、GPU級別的AI高精度以及全球最高效的功耗性能比。DEEPX也是全球唯一一家提供以下產品的AI芯片公司：多合四AI整體解決方案（包括針對各種AI應用進行優化的四款產品）；最小化片上SRAM和片外DRAM使用需求的技術，以盡可能降低AI技術的落地成本；DEEPX軟件開發環境(DXNNTM)技術，可統一支持四款用於開發各種AI應用的AI芯片產品。此外，DEEPX還在積極打磨AI芯片的前沿技術，力爭引領潮流——目前，DEEPX在美國、中國和韓國有200多項專利正在申請中，是世界上AI芯片前沿技術研發最多的公司。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示：「 DEEPX從一開始就立志通過開發世界上最好的AI芯片源技術來主導全球市場，並且通過不懈努力和持續創新，我們已經為AI芯片技術設定了標準。我們開發的第一款解決方案——超間隙源技術——就獲得了三項CES創新獎，這是一個巨大的榮譽，也是一個良好的開端。在前進的道路上，我們將繼續挑戰自我，不斷開發新技術，讓DEEPX成為『 世界上最好的原創技術公司』 的代名詞。」 

DEEPX將於2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳9069號展位上展示獲獎源技術等，以創新引領未來。

<關於DEEPX>

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI芯片針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球30多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和台灣地區）拓展業務。

更多信息，請訪問：https://deepx.ai/