技嘉科技助力開放運算計劃
- 魏于寧／台北
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技嘉科技與子公司技鋼科技，作為供應企業解決方案的領導者，宣布將參加在里斯本舉行的OCP地區峰會，展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。歐洲的OCP地區峰會是個充滿平台，主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰。2024年的活動重點也特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。
在GIGABYTE＃A5展位帶來一系列頂尖冷卻解決方案，顯示其對創新和可持續性的承諾。GIGABYTE與Submer合作，展示單相浸沒式液體冷卻解決方案，能有效降低資料中心能耗，顯著改善PUE（電力使用效率），從而降低營運成本，減少對環境的負面影響。這種基於OCP規格的解決方案是一個Submer浸沒式冷卻槽，可支援GIGABYTE浸沒式冷卻伺服器，如1U高度的 4 GPU伺服器、T015-Z40和OCP運算節點。
此外，GIGABYTE還將帶來氣冷式OCP節點托盤TO25-BT0，可容納基於AMD EPYC（TO25-Z11）和Intel Xeon（TO25-S12）架構的運算節點。令人興奮的最新產品為全新直接液體冷卻（DLC）TO25-N20節點托盤，適用於AMD EPYC運算節點（T025-ZM1）和基於Intel Xeon®的運算節點。透過此次產品線的更新，GIGABYTE完善了OCP Rack V3規格的先進散熱解決方案系列，得以滿足企業的各種需求。
GIGABYTE更與OCP合作夥伴Circle B密切合作，致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式（OCP）和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務，在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識，以優化效能和整合硬體為目標，能提供客戶量身定制的服務。Circle B將在＃A22展位展示GIGABYTE產品──安裝了Intel Xeon T023-H60運算節點的T023-BT0節點托盤。
技鋼科技歐盟銷售總監Thomas Yen表示：「我們非常期待加入在里斯本舉辦的OCP峰會，並將藉此機會與我們重視創新的業界夥伴如Submer和Circle B所合作的社群，分享並推廣我們日益成長的OCP基礎解決方案。資料中心需求不斷變化的今日，我們的目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案，同時推動運算效率和可持續性。」
「Circle B很高興與GIGABYTE在里斯本的OCP峰會上合作，我們會在這裡展現我們對資料中心創新和可持續性的共同承諾，」Circle B總經理Jason Maselino接著說：「我們的合作旨在提供效能和效率最佳化的客製專屬解決方案，協助賦予客戶建造未來資料中心的能力。」技嘉在＃A25展位和Circle B在＃A22的展位，展示「建造未來資料中心」的解決方案。
