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2016年台積電擊敗三星電子(Samsung Electronics)，取得蘋果(Apple)A系列應用處理器獨家晶圓代工訂單，其中所憑藉的，除優異的製程微縮技術外，當時台積電所開發全新IC封裝技術整合型扇出晶圓級封裝(Integrated Fan Out Wafer Level Package；InFO WLP)亦成為勝出關鍵因素之一。自此，也讓後段IC封裝技術成為IC製造重要顯學。5G加AI IC製造所面臨挑戰在5G與人工智慧(AI)引領下，讓行動運算(Mobile)與高效能運算(High Performan
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23~25日於南港展覽館一館登場，展會亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。國際半導體協會(SEMI)表示，由於全球疫情發展情勢不一，此次展會採行虛實整合模式，除了線上同步直播重點論壇活動，參觀者亦能藉由虛擬平台與展商即時交流、進行主題討論交換產業意見，或戴上VR虛擬實境裝置體驗360度3D環景模擬技術，走入展覽活動現場。2020年受到疫情與國際情勢變化影響，線上辦公、雲端服務與遠距醫療帶動的零接觸經濟刺激半導體市場持續成長，預估2021年
雖有新冠病毒疫情與中美貿易戰等不利因素干擾，台積電依然憑藉其領先微縮製程與IC封裝技術，加上充足且持續擴充的產能，先後拿下蘋果(Appale)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(Nvidia)，甚至英特爾(Intel)等世界級大廠代工訂單，股價更在2020年7月28日創下新台幣466元歷史高點，也讓台積電成為2020年全球半導體產業最閃亮的一顆星。然而，除台積電外，包括聯電(UMC)、GlobalFoundries、中芯國際(SMIC)等二線晶圓代工廠亦正在這艱困時期中想方設法、另尋生機。推出差異化平台尋求
[video=www.youtube.com/watch?v=h7fMx1pszCk]因應數位內容創作爆發性成長，十銓科技於2020年推出全新創作者品牌T-CREATE，為滿足創作者全方位的升級需求，產品劃分為CLASSIC、EXPERT及MASTER三個產品系列並在9月23日首度曝光發表，根據使用的不同 ，從內容創作至後製編修，皆有強大運算、存儲速度及多工處理的效能要求，升級具備高穩定性、高效能及大容量的產品，將輕鬆擁有不停滯的使用體驗，除推出單支大容量32GB、採用專業級抗雜訊十層板之記憶體，更提供業界最長12年保固的固態硬碟，T-CREATE將陪伴全球創作者們揮灑
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，完美整合金和銀的雙重優勢，成為全球首款可真正替代金線的鍵合線(bonding wire)。更多訊息歡迎於9月23~25日蒞臨台北南港展覽館一樓(材料專區)I2300賀利氏攤位參觀。 昂貴的金價對封裝業者而言一直都是艱鉅的
雖然全球產業受到疫情的負面影響而呈現衰退，但是在行動通訊領域方面，5G所帶來的全新產業型態卻讓半導體產業有了穩定，甚至逆勢成長的動力。由於5G技術本身在頻寬上與延遲有極大的改善，這也讓過去4G時代無法負擔的許多應用成為可能，比如說，我們可以在手機上看更高畫質的影片，甚至和家中即時串流進行遊戲
從2019年美中貿易摩擦到2020年新型冠狀病毒肆虐全球，國際供應鏈面臨重組或斷鏈危機。然而，受惠半導體產能持續拉抬，身為產業鏈上游關鍵電子化學供應商的永光化學，總經理陳偉望表示，由於永光化學持續耕耘技術，新一代產品進度水到渠成，同時在市場布局未受疫情影響，預估2020年營收較去年成長，同時搭上台灣半導體產業優勢，未來幾年營運狀況將持續看好。台灣半導體朝向一條龍生產 永光化學強化在地業者合作因應全球政治及經濟環境快速變化，產業鏈版圖重組後，台灣身為全球半導體供應鏈重要出貨產地，地緣角色的重要性更被凸顯。尤其「半導
BTU總經理Peter Tallian接受DIGITIMES專題訪問內容摘要：BTU帶來哪些新產品和解決方案在2020 SEMICON TAIWAN展示？BTU配備了具有TrueFlat技術的Pyramax回流焊爐，該可選配置可消除從0.15mm到0.30mm的超薄板的晶片傾斜。對於生產超薄基板並因翹曲而導致有良率問題的廠商，TrueFlat將在整個回流過程中使基板保持平整。Pyramax TrueFlat在製程具有創新性，這是真正的在線製程，新設備不會增加佔地面積。通過使用現有的回流焊爐
愛德萬測試集團在2020年7月歡慶66週年，同時也是台灣子公司正式邁入第30年的里程碑。1990年，愛德萬測試在台灣成立子公司，期盼為當時發展中的半導體產業貢獻心力，並以在地化深耕經營的決心，從新竹科學園區出發，攜手許多傑出的企業， 一步步陪伴台灣科技產業發展蛻變，成為今日全球半導體產業的重心 。半個多世紀以來，愛德萬測試從不同的角度觀察這個世界，從微米到奈米，協助半導體產業發展與科技升級 ，在全球超過10個國家50個服務據點，提供先進測試解決方案與專業客戶服務。愛德萬測試的量測技術持續支持著重要產業的成長，旗下解決方案隨著時間不斷擴充，從量測設備拓展至記憶體測試機、再
在半導體產業中，在多年來產官學研的努力下，許多廠商持續不斷將許多製造設備進行本土化(Localization)，提升台灣半導體產業的價格競爭力，以及設計靈活度等，但對於高精度製程設備，許多台灣廠商們仍苦於難以達到半導體製程的精密度與產能需求，不論是前段製程，與後段的先進封裝等等，在台灣半導體設備本土化中，有一關鍵技術對於未來提升設備的精度效能，相信能夠扮演重要角色，也就是「超精密運動平台與控制系統」的技術。美商艾羅德克有限公司(Aerotech)，多年來專心致力於運動控制系統開發與製造，客群遍布半導體，平面顯示器，光通訊，雷射產業，以及各種研發單位，針對微米，次微米，至
海德漢於SEMICON TAIWAN 2020展示集團一系列的高精度產品，包含ETEL精密運動平台、HEIDENHAIN、NUMERIK JENA與RSF的開放式光學尺。現場將呈現高產能與高生產效率完美並存的解決方案。2020年的半導體展會中也將展出超高精度LIP開放式光學尺，精密定位晶圓檢測設備。LIP開放式光學尺的極佳安裝尺寸及較低干擾準位之特色，非常適用於半導體製造、量測與高精度極微小型的生產加工。在必須高速控制同時又具備準確位置穩定性條件的機台設備中，海德漢的光學尺LIP系列即為機台中不可或缺的一部分。RSF的增量式光學尺
剛邁入第55週年的志聖工業(CSUN)，在電路板、TFT面板及電子塗裝等製程產業，以光熱核心技術發展多項自動化設備。除廣受業界好評的長青加熱設備外，志聖開發多項半導體設備，應用於3DIC、Fan-Out、TSV等製程，均是以志聖深耕半世紀的光熱技術進行設計與改良，無論在均溫性、無氧以及潔淨度要求都能符合半導體廠的標準，成功為客戶解決製程問題。根據台灣機械工業同業公會統計，2019年前11月台灣的半導體設備進口值達 199.1 億美元，佔同一期間台灣全部機械進口的 67%。以此可看出台灣半導體產業的資本支出相當龐大。進口排名前三名分別是日本、荷蘭及美國，志聖的半導體設備尤
環顧全球晶圓代工產業，2020年可以說是變化最為劇烈的一年，除了有地緣政治的影響，使得像華為這類晶圓代工客戶被封殺，也有因為技術落差而暫時放棄自主生產晶片的業者，將生產訂單轉移給第三方的狀況。另外，2020年算是全球5G元年，包含基地台、手機等半導體需求爆增，雖然全球經濟受到肺炎疫情影響，但相關晶片的需求卻不減反增。而這波巨變，最大的受益者就是台積電。台積電2020年至今，股價已經上漲接近兩倍，雖然經歷華為被制裁導致失去訂單，甚至未來會有更多中國客戶都可能步上華為後塵，預期中國佔台積電營收比重將會明顯大降，但包括
台灣擁有全球最完整的半導體生態圈，在全球產業中扮演著關鍵角色。半導體製程最重要的莫過於生產設備，而生產設備除了雷射切割、雷射剝離、點膠設備、真空設備等各種設備，其中水洗、清洗設備也佔了相當重要的角色。半導體製程中的每一個環節都相當重要，尤其重要的是下一步驟前的清潔，需避免殘膠、助焊劑、塗料、汙點，甚至是灰塵等殘留，需要透過清潔步驟將之清除，減少不良率。揚發實業不只提供助銲劑Flux清洗線，提供在線式連續清洗與獨立站清洗自動化上下料選擇；PCB連續式水洗機、BGA連續式水洗機、BGA封裝電路基板水洗機、Flip Chip連續式水洗機、沖壓零件連續式水洗機、Wafer單槽自
在半導體製程中，拖鏈和電纜等元件必須滿足有關發塵量的最高標準。為了開發適合在無塵室中使用的新型動態工程塑膠，Fraunhofer IPA作為igus易格斯的開發和認證合作夥伴，在科隆設計並建造了一個客製的無塵實驗室，並具有ISO class1級無塵室等級。有了新的實驗室，動態工程塑膠專家就可以在很短的時間內提前在實際條件下進行客戶測試和新產品開發。 強大的微電子技術是最重要的關鍵技術之一，涉及網路、人工智慧、電動汽車和5G的全面性擴展。越來越多的半導體和顯示器製造商正在擴大其研發部門以及其生產能力。QLED和微晶片的開發和生產是在幾乎沒有微粒的無塵室中進行的。因為任何微
早在十幾年前，IBM科學家提出一套名為Watson的醫療專家系統，要幫助醫療產業解決許多繁雜的重複性工作，甚至能夠替代醫生擔任一定的諮詢或問診服務，雖然發展到最後因為錯誤率偏高而被IBM所放棄，但這個系統也開啟了人類對於醫療AI應用的潛力探索。真正推動AI醫療發展的，其實還是來自於近年來深度學習技術逐漸成熟，基於AI的歸納統整與識別能力已經逐漸可以取代人類知識，比如說在自動駕駛領域，系統可以自動判斷道路上的行人與其他車輛的行進方向並自動進行跟隨或迴避動作，同時也能瞭解道路標線的意義，並且讓汽車自動依照標線的指示前進或停止。<img s
EV Group(EVG)於SEMICON Taiwan推出全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性MLE(無光罩曝光)技術的產品。LITHOSCALE由EVG開發，為滿足需要高度靈活性與產品變化的市場應用的曝光微影需求，包括先進封裝，微機電，生物醫學和IC基板製造。LITHOSCALE結合高解析率和不受曝光場限制，強大的數字運算能力(可實現即時數據傳輸和即時曝光)以及高度可擴展的設計，成就第一個用於大批量產(HVM)的無光罩曝光系統，與市面上無光罩曝光系統相比，其生產率提高5倍以上。新式的曝光需求
SEMICON Taiwan國際半導體展於9月23日盛大登場，現場聚集海內外完整電子產業生態圈，從材料、設備、製造、設計到系統整合垂直應用。身為粘合劑技術的電子材料領導廠商漢高，推出應用於異質整合、5G通信、熱管理等領域的焦點新品與材料解決方案。異質整合半導體封裝技術對晶片與電子產品的高性能、小尺寸、高穩定性與超低功耗的需求日益成長，同時在人工智慧、自動駕駛、5G、物聯網的加持下，對異質整合封裝技術的需求也越來越強烈。為此，漢高提供一系列解決方案，包括非導電晶片粘接薄膜(NCF)，非導電晶
鐳射谷科技服務範圍，涵蓋半導體封裝、汔車零組件、消費性電子產品、5G通訊等產業，秉持「誠信、創新、服務至上」的經營理念下穩健成長，鐳射谷董事長蔡清華給予公司使命願景，為台灣半導體廠商提供利基性新製程雷射應用開發服務及設備開發，讓微加工雷射設備國產化，為台灣培育更多光、機、電人才，將國產設備推向國際化。 CPS(Compartment Shielding；隔間屏蔽)結合SiP技術，解決行動裝置功能多元與微小化需求隨著消費性電子與行動裝置產品，功能要求越來越多，異質整合的需求高漲，而相對的電磁干擾(EMI)和電磁相容
全球領先的動力管理專家伊頓，於半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2020首次展出與全球同步技術EnergyAware關鍵電力保護儲能兩用系統、針對高科技廠房和資料中心而打造的大型高階UPS旗艦機種，同時展出伊頓電氣集團的配電與電力保護產品。在亞洲深耕數十年的伊頓公司，未來更希望能透過創新解決方案(例如儲能，智慧電網)來協助客戶用電轉型，進而協助半導體與科技產業實現永續發展之目標。伊頓電氣台灣區總經理宮鴻華表示，七月啟用的高科技廠房電能品質實驗室與國際同步，率先導入獨家儲能兩用技術，協助台灣半導體、高科技、資料中心等產業提升用電與儲能效益；此外，伊頓台北的高
科林研發(Lam Research Corporation)是全球半導體製程設備的領導供應商之一，一直以來提供半導體晶圓生產客戶最先進的技術與全方位的服務，而深受合作夥伴的信賴。科林研發致力於推動創新，並透過優異的系統工程、技術開發、與客戶合作，持續不斷推出各種關鍵技術與優異的成本效益方案，協助客戶在製程開發與產能的擴充。 為克服半導體製程在微縮的持續挑戰，科林研發近來發表兩項重要技術，能以更低成本，支援新一代邏輯和記憶體元件的製造，並提供晶片製造商未來創新所需的先進功能和可擴展性。首先，是全新發展的電漿蝕刻系統解決方案—Sense.i平台。它不
因應5G、AloT及電動車用電子市場於全球正如日中天的蓬勃發展，在半導體前端材料的市場中，產能與良率的提升一直都是極具挑戰性的任務。艾德康科技有限公司(以下簡稱艾德康)以矽材料起首，累積20年口碑載道，進一步藉由這次SEMICON Taiwan 2020展會期間，將展出一系列化合物相關的基板、磊晶及元件產品。當中以III-V族化合物半導體材料產品最為矚目，包含碳化矽、氮化鎵及氧化鎵等單晶基板，甚至最新的鑽石晶圓皆於展會中展出，以呈現公司多元化的材料供應能力，並逐一向參觀者揭開序幕。成立於1998年，總部位於台灣台北的艾德康，是專業的半導體材料製造商和供應商，以提供多元化
隨著新一代Wi-Fi 6和藍牙低功耗(BLE) 5.2版規範的底定，兩大陣營均期望透過增強的新特性來進一步擴展應用市場，並推動新的使用案例。為滿足業者想要在最短時間內，推出新產品以搶佔市場的需求，Imagination近來已推出新的Wi-Fi 6和BLE 5.2 IP產品，其中均包含了開發相關晶片所需的必要組成，能以「一站購足」的完整IP解決方案，協助客戶開發新產品，加速創新應用的實現。低功耗音訊與共享功能 帶來全新的音訊體驗Imagination產品行銷資深經理Shewan Yitayew表示，該公司推出的iE
志尚儀器領先推出「無放射性射源」IMS分析儀，提供終端用戶可靠C/P值高的最新AMC檢測方法，但以往的IMS因為技術問題都會以鎳63或氚等放射性元素作為游離源，導致終端使用客戶不論在使用或維修上都有著極大的困擾，為此志尚儀器特別與國外研究機構合作推出最新一代「無放射性射源」且可商用化的離子光譜分析儀(IMS)做為第四代最新的AMC利器。此外針對Semi IRDS上的其他AMC量測方式，志尚儀器也與國立陽明交通大學環境工程研究所的蔡春進教授合力開發線上酸鹼排放暨AMC分析系統(PWPD-IC)，已經在T-公司以及相關LCD龍頭的兩家公司都已經裝設並有效提供使用者改善的對策
2019年各國的5G陸續開台，與之前的2、3、4代行動通訊標準相較，5G將應用觸角進一步延伸到商用領域，因此未來發展備受業界期待。在5G廣受各領域業者矚目之際，後5G及6G布局已然展開。觀察目前的技術走向，衛星通訊將是後5G時代中不可或缺的角色，其中低軌道衛星最有機會以非地面網路技術來補足現行地面基地台無法完整佈建的缺口，在此態勢下，太空科技已然成為各國兵家必爭之地。台灣是全球科技產業重鎮，近期產官學界也已啟動太空策略，太空中心更是其中的領頭羊，宜特科技近期就與太空中心展開合作，透過長期在半導體驗證領域所累積的專業知識，協助台灣業者掌握新世代商機。宜特科技協理曾劭鈞表示
西門子與帆宣系統科技以及亞達科技共同開發整合AI/AR(以下簡稱AIR)技術的廠務維運監控系統，提供更完善詮釋工業4.0的解決方案。結合西門子SIMATIC系統以及帆宣系統科技PHM系統，並導入亞達科技研發之AIR系統，共同攜手開發智慧化「AIR維運監控系統平台」，將提升廠務運作穩定性，打造工廠智動化以及擴增實境、人工智慧發展新世代。過去有鑑於廠務與設備終端在維修運作時，長期面臨設備無預警故障停機與長時間維修復機的衝擊，造成系統營運重大損失，因此維持場域運作穩定性成為重要課題。西門子為自動化領域的領導者，致力協助企業落實智慧製造，提升廠務運作最佳效能，西門子推出的SIM
半導體測試介面領導廠商穎崴科技(WinWay) 在2020年的SEMICON Taiwan展會上，除了展示其包含FT(最終測試)、CP(晶圓測試)、以及SLT(系統級測試) 的各項解決方案之外，董事長王嘉煌表示，繼其能夠支援高頻高速測試的同軸式測試座已受到一線半導體業者的廣泛採用之後，由於看到老化測試(Burn-In)也朝高階、客製化的方向發展，穎崴正積極建構老化測試板(BIB)設計能力，瞄準車用及伺服器晶片等大量市場，以提供客戶結合測試座搭配各類載板與SI/PI模擬能力的完整解決方案，進一步擴大商機。穎崴的同軸式測試座，可說是為公司近來亮眼成績立下汗馬功勞的明星產品。
COVID-19(新冠肺炎)疫情侵襲全球，各國經濟受到重創，企業在維持運作的同時，也必須防止病毒感染，在此態勢下，醫療等級口罩就成為員工上班時必備的消耗品，空氣品質解決方案大廠鈺祥企業，除了持續提供製造業者相關設備與管理平台外，近期延伸本業價值，設置一條醫療等級口罩產線，並優先供應給員工及客戶。受到COVID-19影響，現在員工進入工廠內都必須配戴口罩，但疫情危機至今未解，全球的口罩產能仍然不足，此一現象已影響製造業產能，因此從2020年春節開工以來，各製造業者都在積極尋找口罩來源。鈺祥企業本身是空氣品質設備專家，其濾網、濾材、空氣品質控制解決方案，早已應用於各大半導體
材料分析(MA)與失效分析(FA)是半導體製造產業的重要環節，汎銓科技自成立以來，就同時投入這兩大領域的研發，汎銓科技後來雖側重MA發展，不過仍一直保持FA的研發能量，為了提供客戶多元服務，今年開始也將投注大量資源於FA領域。 汎銓科技的MA技術向來位居產業領先地位，例如早年所開發出的ALD真空鍍膜技術，可透過真空鍍膜在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度。在ALD的加持下，汎銓科技MA技術廣受半導體業界肯定，這兩年開始擴展據點，已成立多處營運點，2020年開始強化的FA業務，將以營運總部為中心全面展開。此外值得
隨著半導體製程技術持續微縮， 進入微影新世代，除了透過製程微縮來強化半導體元件的效能之外，立體堆疊和異質整合的技術也需要各種新結構與新材料的發展。這些發展也為半導體製造設備製造商開啟了更多的機會與創新動能。Tokyo Electron(TEL)在台子公司–東京威力科創股份有限公司執行副總裁張天豪表示，TEL擁有58年開發高科技製造設備的悠久歷史，在光阻塗佈／顯影機(Coater/Developer)、蝕刻(Etch)、薄膜沉積(Thin film deposition)、清洗設備 (Cleaning)、針測機(Wafer Prober)等產品上取得領先。隨著產業進入EU
半導體製程不斷進化，對研磨與切割膠帶的各種新需求也持續浮現，琳得科(LINTEC)作為此一領域的重量級廠商，長期投入大量資源，提供半導體客戶效能、成本、環保兼具的專業膠帶與貼合機台。該公司旗下多種解決方案已在業界應用多時，品質與可靠度都有極佳口碑，近期琳得科再次升級相關產品，滿足半導體客戶需求。在各種升級版本中，以UV照射加速硬化的晶片背面保護膠帶(LC Tape)廣受業界矚目。過去黏貼在晶圓背面的保護膠帶，必須先以烤箱烘烤至少半小時，等待膠質硬化後再行切割，現在琳得科推出的UV晶片背面保護膠帶，則採用UV燈照射，將硬化時間縮短到10~30鐘。琳得科指出，UV技術在半導
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23~25日於南港展覽館一館登場，展會亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。國際半導體協會(SEMI)表示，由於全球疫情發展情勢不一，此次展會採行虛實整合模式，除了線上同步直播重點論壇活動，參觀者亦能藉由虛擬平台與展商即時交流、進行主題討論交換產業意見，或戴上VR虛擬實境裝置體驗360度3D環景模擬技術，走入展覽活動現場。SEMICON Taiwan已邁入25週年，2020年持續擴大展覽規模，預計展出超過2,200個攤位，聚集全球超過680
「5G為體、AI為用」的半導體發展趨勢不停息，其中，高功率密度的新材料元件，以及3D感測、毫米波(mmWave)雷達等各類應用百花齊放，加上高效運算(HPC)晶片持續渴求算力升級，有助於摩爾定律延壽的先進封裝、異質整合扮演要角，SEMICON Taiwan 2020也持續舉辦相關論壇，展現最新半導體技術趨勢。5G議題在2020年持續發酵，全球5G應用市場預估2030年，將成長上看到7,500億美元，全球電信服務商皆積極部署5G基地台，據估計，2020年5G手機出貨量，已經較2019年成長近10倍。電動車與先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展，儘管先前車市暫時表現稍為平淡，
異質整合在半導體領域已經被視為是關鍵技術之一，整個晶片產業鏈由上到下的領頭羊都已經全力投入相關技術的開發，而針對異質整合在封裝及載板技術上可能帶來的種種難題，台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發。台系載板三雄欣興、南電、景碩，皆表示，未來在異質整合的時代，無論是大面積的ABF載板，還是講求輕薄短小的SiP載板，生產難度只會越來越高。載板廠過去幾年為了配合如台積電、英特爾(Intel)等大客戶在先進封裝的技術需求，投入大量人力及財力針對載板產品進行開發，供應鏈業者透露，外界普遍只看到這幾年載板廠建立新產線所投入的高額資本支出，但檯面下技術革新其實在如火如荼地進行，無論是針
據國際半導體產業協會(SEMI)報告預測，2020年全球原始設備製造商(OEM)的半導體製造設備銷售總額，即使遭逢疫情衝擊，仍將較2019年成長6%，來到632億美元，其中組裝及封裝設備，則是受惠於先進封裝的技術演進與新產能佈建，投資金額將達32億美元，年增約10%，2021年亦可望延續成長態勢。不同於半導體前段製程，設備設計門檻高、國際級大廠卡位嚴密，在先進封裝領域裡，台系設備業者因貼近國際龍頭，在配合開發的速度、彈性上擁優勢，因此享有更多的機會。長期深耕面板、PCB製程設備的志聖，除了近日剛宣布與均豪、均華共組G2C聯盟，以一站式服務搶攻半導
國際半導體產業協會(SEMI) 14日宣布年度半導體盛會SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月23~25日於南港展覽館一館正式登場，實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇，將聚集550家廠商，展出超過2,000個攤位，並吸引4.5萬位專業人士參觀，同時也推出全新虛實整合展覽平台，為實體展覽活動開啟嶄新的虛擬觀展體驗。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2020年疫情打亂了全球展覽的腳步，無數活動被延期或轉到線上進行，雖然以更數位化的方式呈現活動內容，仍無法複製實體展覽的臨場感受。2020年SEMICON Taiwan在遵守高標準的防疫規範
國際半導體產業協會(SEMI)於美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估2020年全球原始設備製造商(OEM)的半導體製造設備銷售總額，相較2019年的596億美元將成長6%，來到632億美元，2021年營收更將呈現2位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。SEMI表示，此波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)預計2020年將成長5%，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國大陸市場的大額投資，2021年將大幅上升13%。而佔晶圓製造設備總銷售約
應用材料(Applied Materials)近期表示將在2022年使其在美國的再生能源採購比率達到100%，與近期台積電簽署全球再生能源業最大規模的電力採購契約相互輝映，顯現半導體產業帶動綠色能源發展之勢。根據VentureBeat報導，AMAT近期於2020年線上舉行的SEMICON West會上宣布，其在美國的再生能源採購比率將在2022年達到100%，2030年的時候，更將普及至全球據點。此外，AMAT也計劃在2030年之前，將碳排放量減少至50%，AMAT執行長Gary Dickerson也指出，在COVID-19(新冠肺炎)疫情衝擊下
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group(EVG)今天宣布已經在奧地利的企業總部，完成全新五號無塵室大樓的興建。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術，並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍，未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務。五號無塵室大樓是去年宣布的3,000萬歐元投資的一部分，預計將於八月正式啟用。全新的五號無塵室大樓直接與EVG現有的無塵室及應用實驗室相連，可以提供約620平方公尺十級無塵室的額外樓板空間。新大樓同時設有可在EVG設備平台上訓練客戶與工程師的多個專屬區域的現代
國際半導體產業協會(SEMI) 14日正式宣布，有鑑於台灣對COVID-19(新冠肺炎)疫情控管得宜，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展的關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於9月23~25日在台北南港展覽館如期舉辦。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體廠商在2020年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造的發展，持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。此外，政府也正式把半導體產業列為六大戰略產業之首，適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力的重要地位。為此，20
中國大陸記憶體大廠長江存儲CTO程衛華日前在SEMICON China 2020會上表示，從128層3D NAND Flash的研發成功，到二期項目的開工，長江存儲持續推進記憶體自主化進程，中國本土半導體設備商也將隨之起飛。二期項目加速建設 長江存儲積極縮小技術差距消息人士透露，長江存儲累積已採購1,362台半導體相關製程設備，目前正在進行430台製程設備招標，未來還有200多台設備採購計畫，主要包括CVD、蝕刻、量測、去膠設備等。分析認為，長江存儲新一輪設備招標可能是為提升產能以及建立二期工廠做準備。紫光集
