DIGITIMES - 展會專區 - 2020國際半導體展

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展情速遞

先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向2020/09/23

2016年台積電擊敗三星電子(Samsung Electronics)，取得蘋果(Apple)A系列應用處理器獨家晶圓代工訂單，其中所憑藉的，除優異的製程微縮技術外，當時台積電所開發全新IC封裝技術整合型扇出晶圓級封裝(Integrated Fan Out Wafer Level Package；InFO WLP)亦成為勝出關鍵因素之一。自此，也讓後段IC封裝技術成為IC製造重要顯學。5G加AI　IC製造所面臨挑戰在5G與人工智慧(AI)引領下，讓行動運算(Mobile)與高效能運算(High Performan
SEMICON Taiwan 23日登場聚焦5G、AI世代商機2020/09/02

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23~25日於南港展覽館一館登場，展會亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。國際半導體協會(SEMI)表示，由於全球疫情發展情勢不一，此次展會採行虛實整合模式，除了線上同步直播重點論壇活動，參觀者亦能藉由虛擬平台與展商即時交流、進行主題討論交換產業意見，或戴上VR虛擬實境裝置體驗360度3D環景模擬技術，走入展覽活動現場。2020年受到疫情與國際情勢變化影響，線上辦公、雲端服務與遠距醫療帶動的零接觸經濟刺激半導體市場持續成長，預估2021年
全球主要二線晶圓代工廠鎖定特殊工藝突圍2020/09/23

雖有新冠病毒疫情與中美貿易戰等不利因素干擾，台積電依然憑藉其領先微縮製程與IC封裝技術，加上充足且持續擴充的產能，先後拿下蘋果(Appale)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(Nvidia)，甚至英特爾(Intel)等世界級大廠代工訂單，股價更在2020年7月28日創下新台幣466元歷史高點，也讓台積電成為2020年全球半導體產業最閃亮的一顆星。然而，除台積電外，包括聯電(UMC)、GlobalFoundries、中芯國際(SMIC)等二線晶圓代工廠亦正在這艱困時期中想方設法、另尋生機。推出差異化平台尋求
十銓全新推出為創作者完美打造的T-CREATE2020/09/23

[video=www.youtube.com/watch?v=h7fMx1pszCk]因應數位內容創作爆發性成長，十銓科技於2020年推出全新創作者品牌T-CREATE，為滿足創作者全方位的升級需求，產品劃分為CLASSIC、EXPERT及MASTER三個產品系列並在9月23日首度曝光發表，根據使用的不同，從內容創作至後製編修，皆有強大運算、存儲速度及多工處理的效能要求，升級具備高穩定性、高效能及大容量的產品，將輕鬆擁有不停滯的使用體驗，除推出單支大容量32GB、採用專業級抗雜訊十層板之記憶體，更提供業界最長12年保固的固態硬碟，T-CREATE將陪伴全球創作者們揮灑
賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線2020/09/23

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，完美整合金和銀的雙重優勢，成為全球首款可真正替代金線的鍵合線(bonding wire)。更多訊息歡迎於9月23~25日蒞臨台北南港展覽館一樓(材料專區)I2300賀利氏攤位參觀。昂貴的金價對封裝業者而言一直都是艱鉅的
5G世代的半導體技術發展2020/09/23

雖然全球產業受到疫情的負面影響而呈現衰退，但是在行動通訊領域方面，5G所帶來的全新產業型態卻讓半導體產業有了穩定，甚至逆勢成長的動力。由於5G技術本身在頻寬上與延遲有極大的改善，這也讓過去4G時代無法負擔的許多應用成為可能，比如說，我們可以在手機上看更高畫質的影片，甚至和家中即時串流進行遊戲
永光化學強化在地供應鏈合作深耕光阻、PSPI產品開發2020/09/23

從2019年美中貿易摩擦到2020年新型冠狀病毒肆虐全球，國際供應鏈面臨重組或斷鏈危機。然而，受惠半導體產能持續拉抬，身為產業鏈上游關鍵電子化學供應商的永光化學，總經理陳偉望表示，由於永光化學持續耕耘技術，新一代產品進度水到渠成，同時在市場布局未受疫情影響，預估2020年營收較去年成長，同時搭上台灣半導體產業優勢，未來幾年營運狀況將持續看好。台灣半導體朝向一條龍生產永光化學強化在地業者合作因應全球政治及經濟環境快速變化，產業鏈版圖重組後，台灣身為全球半導體供應鏈重要出貨產地，地緣角色的重要性更被凸顯。尤其「半導

展會特刊

焦點廠商

海德漢股份有限公司

攤位：南港展覽館一館1樓, K2668

+886-4-2358-8977
Website
美商艾羅德克有限公司台灣分公司

攤位：南港展覽館一館4F, N0380

+886-2-87516690
Website
億合科技股份有限公司

攤位：n/a

+886-3-2805680
Website
琳得科先進科技股份有限公司

攤位：Hall1-4 M0734、M0634

+886-7-811-7000
Website

展場剪影

昀鴻企業於2020 SEMICON展出多樣半導體相關應用(2020/09/23)

琳得科於2020國際半導體展展出多項新品技術(2020/09/23)

海德漢於SEMICON TAIWAN 2020展出海德漢集團一系列的高精度產品(2020/09/23)

永光化學強化在地供應鏈合作深耕光阻、PSPI產品開發(2020/09/23)

汎銓科技強化FA布局　提供半導體最先進分析服務(2020/09/23)

美商BTU TrueFlat迴流焊爐，有效消弭Substrate Warpage(2020/09/23)