2016年台積電擊敗三星電子(Samsung Electronics),取得蘋果(Apple)A系列應用處理器獨家晶圓代工訂單,其中所憑藉的,除優異的製程微縮技術外,當時台積電所開發全新IC封裝技術整合型扇出晶圓級封裝(Integrated Fan Out Wafer Level Package;InFO WLP)亦成為勝出關鍵因素之一。自此,也讓後段IC封裝技術成為IC製造重要顯學。5G加AI IC製造所面臨挑戰在5G與人工智慧(AI)引領下,讓行動運算(Mobile)與高效能運算(High Performan
海德漢於SEMICON TAIWAN 2020展出海德漢集團一系列的高精度產品(2020/09/23)
志聖工業推出新產品 首度於2020年半導體展亮相(2020/09/23)
德國動態工程塑膠專家igus® 首次參加半導體展(2020/09/23)
汎銓科技強化FA布局 提供半導體最先進分析服務(2020/09/23)
琳得科於2020國際半導體展 展出多項新品技術(2020/09/23)
穎崴積極建構全方位設計能力 整合擴展商機(2020/09/23)