在AI、5G、自駕車等不同科技與運用帶動下,似乎也為散熱需求帶來新契機
HPC、SoIC散熱瓶頸如何解?台積主導權提升
HPC晶片太燙 半導體廠尋求散熱解方
資料中心導入液冷散熱 趨勢正在成形
彭双浪辭佳世達董事/兄弟爬山 友達、佳世達漸行漸遠?
黃仁勳一句話擊沉量子運算 D-Wave CEO反駁「完全錯誤」
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黃仁勳:NVIDIA AI晶片演進速度超越摩爾定律