不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝（FOWLP），FOPLP載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其他高分子聚合物材料，又以玻璃基板在機械、物理、光學等效能上更具優越性。
FOPLP為CoWoS後下個亮點 OSAT廠如何因應？
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