CoWoS先進封裝產能供應吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）聲勢看漲，隨著台積電正式宣告投入，這意味著將確立FOPLP主流製程設備的走向。
台積電FOPLP改規推進 力成拚量產搶先機
FOPLP大步向前 晶圓廠爭搶封裝人才？
玻璃基板成FOPLP重要戰略物資台積電尺寸傳改弦易轍
歐盟建廠補貼聲聲慢 台積電、英特爾仍未獲批准
歐洲半導體建廠延宕 僅台積電、意法如期推進
缺工、高薪、工會三大關卡 台積電德廠拚不虧就好？
台積電德國廠年底動工 最快2027年底才量產 獲利薄、風險高
川普嗆收保護費 台積：美日廠量產不受影響
