英特爾重磅宣布推出IDM 2.0模式，力推晶圓製造與封裝等整合代工服務給全球晶片商，是否挑戰台灣半導體生產鏈，台系IC封裝、測試、設備等後段供應鏈業者看法不一。
英特爾IDM 2.0悲喜解讀 台積電獲益大、三星挑戰開始
英特爾力推IDM 2.0 台封測供應鏈淡然、國際設備龍頭吃補
PCB供應鏈關注英特爾伺服器處理器委外情況
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英特爾重啟晶圓代工 扛起美國半導體霸主重任
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英特爾揭示IDM2.0新策略 三大面向一次看
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