三星集團子公司為加速實現半導體封裝玻璃基板(GCS)商用化,將投入共同研發,以與先行投入的英特爾(Intel)競爭。
三星組封裝玻璃基板聯盟 只為不落後英特爾
日廠研發下一代晶片封裝用玻璃基板
揖斐電有意投入 玻璃基板市場競局起跑
SK海力士加速擴產HBM消除競爭力疑慮 12層HBM3E尚不急
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