超微首款Fusion APU首度亮相　2011年上半面市

超微產品事業群資深副總裁暨總經理Rick Bergman於2日COMPUTEX發布會上大舉展示首款Fusion APU晶圓。古榮豐攝

受惠繪圖晶片市佔擴大帶動下，超微(AMD)近年氣勢明顯揚升，2010年台北國際電腦展(COMPUTEX)中，並首度公開展示備受關注首款Fusion加速處理器(Accelerate Processing Unit；APU)晶圓，預定2010年底試產，2011年開始出貨予OEM合作夥伴。

自2009年第3季起開始虧轉盈的超微，完成品牌、代工事業切割後，行銷策略更顯積極，近期平台大計效益漸顯，VISION技術平台更新後，總計有多達135款超輕薄與主流NB將陸續問市，其中包括華碩、惠普(HP)、戴爾(Dell)、宏碁及東芝(Toshiba)等多家大廠。

而在產品策略上，超微也展現十足企圖心，超微產品事業群資深副總裁暨總經理Rick Bergman於2日COMPUTEX發布會上大舉展示APU技術，其將CPU、GPU、影片處理及其他加速運算的功能，全數集成至單一晶片上。

Rick Bergman表示，現今有數以億計的使用者，經常創造、互動、以及分享富含視覺元素的數位內容。多媒體的爆炸性成長，必須尋求新的應用程式，透過新的方法來管理與操作資料。低解析度的影片須透過視訊升頻(up-scaled)才能在大尺寸的螢幕上播放，高畫質影片必須縮小解析度才能在智慧型手機(Smartphone)上觀看，而家庭影片則須降低畫面抖動幅度、消除影像瑕疵，才能提供更賞心悅目的體驗，當2011年超微正式發表Fusion系列APU，將大幅提升消費者PC使用經驗。

相較英特爾雖搶先推出整合型處理器，卻僅是單純將GPU和CPU封裝在一起，儘管下一代Sandy Bridge將升級為單晶片封裝，然而超微APU融合技術則顯得技高一籌。

超微於2006年購併ATI後即提出Fusion融合計畫，並成為未來發展重點，Fusion系列APU象徵著處理器架構與功能的一大變革，將高效能序列運算與平行繪圖處理核心，整合至單一晶片內，針對現今運算環境中大量出現的視覺與資料密集作業，有效提升其處理速度。

同時，超微也在COMPUTEX上發布「AMD Fusion基金」，將透過此基金進行策略投資，支持企業開發創新的解決方案，讓即將問市的Fusion系列APU能發揮其性能優勢。

AMD Fusion基金針對採用即將上市的Fusion系列APU開發加速運算解決方案的企業，提供策略性投資基金。廠商可向超微提交創意提案，經過審查與評估後，即有機會得到資金挹注，目前已有一系列採用AMD Fusion系列APU開發的新一代加速運算提案參與評估，包括應用軟體與開發工具、獨特的裝置設計、電腦元件，以及可用以擴展CPU與GPU協同運算應用範疇的創新概念。

另外，AMD Fusion夥伴計畫為軟體廠商與研發業者提供技術培育、研發工具等資源，甚至是提供支援OpenCL標準的ATI Stream軟體開發套件(SDK)。此外，合作夥伴可得到行銷方面的支援，協助銷售各種搭載超微技術的產品與創新解決方案，進一步強化其營運績效，並透過超微產業體系擴展其銷售網路。