永光深耕LED製程材料　完善上中下游供應力

永光光阻劑應用於平面顯示、手機、半導體及LED相關產品。

永光化學集團於1972年成立，1997年致力於電子化學事業發展，歷經15年不間斷的創新研發建立自主技術，目前供應品項涵蓋IC、LCD、LED光阻劑、顯影液以及用於研磨製程的研磨液、拋光液，清洗液等，為台灣唯一國產IC光阻劑供應商。永光將於2011台灣平面顯示器展期間，在南港I區312攤位，展出最新的LED及LCD用的關鍵光阻劑、顯影液產品。

拓墣產業研究所預估2011年全球平板電腦出貨量將突破5,000萬台，智慧型手機出貨量預估達3.9億支，隨著這波觸控面板熱潮續燒不斷，永光因此受惠良多，永光總經理陳偉望表示，永光2010年在電子化學品方面，受惠於高階手機帶動觸控面板需求以及在LED背光源及照明市場應用暢旺影響，電化處TP絕緣層、保護層關鍵化學品，及藍寶石基材粗細拋漿液等多項產品上市成功，2010年的月營收有3次創新高紀錄，超越原先預估的營業目標，進而帶動永光電化事業轉虧為盈。

陳偉望表示，永光在觸控面板相關的關鍵化學品經營超過5年，目前供應正型光阻劑EPL300 Series以及負型EOC 130/ 180/ 200 Series相關產品，因為產品的接著性、透明性、硬度、顯影、耐蝕刻特性佳，以及耐高溫、耐高濕等經時特性優良，對電化事業營業額帶來顯著貢獻。

陳偉望補充，永光EOC系列光阻劑具備很高的硬度與極佳的金屬附著性(>4B )、高耐水洗性(>4B )、高透明性。另外應用於觸控面板ITO導電材料上的EK系列黑色光阻劑，具有高敏感度、高黏著性、高表面電阻及優良耐熱、耐化學特性。

再者，智慧型手機等技術發展著重輕薄短小趨勢，促使IC製程推進更細微化之40 nm、28 nm，帶動高密度封裝技術設備，包括晶圓級封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)、矽穿孔(TSV)、微型凸塊(Micro Bump)等高階封裝需求。另外，銅打線封裝製程取代黃金打線封裝將可大幅降低製造成本。永光開發成功厚膜光阻劑(EPG590 Series & EPG 510 Series)與顧客共同提升競爭力。

永光在兩岸最具潛力的LED市場上，能夠提供LED藍寶石晶片拋光用的研磨液、晶粒製造製程用EPG516/535正型光阻劑、以及高階LED Lift off用ENPI 202/ 205系列光阻劑，省掉強酸性貴金屬製程，大幅縮短LED製程時間，近年來更致力於LED封裝劑的開發，以符合節能減碳綠色環保的發展策略。

在LED研磨拋光應用方面，永光提供ESR236/ 302 /501系列，用在矽晶圓、藍寶石晶圓與不銹鋼界面的拋光，研磨速度極快，可回收循環使用，並獲得優良的拋光效果。

永光在LED相關產品上，有完整上中下游供應能力， 不僅可以從上游基板的拋光研磨液到中游光阻劑、顯影液等特殊化學品供應，乃至到下游封裝膠也能提供滿足業界需求。目前永光積極推出封裝材料，譬如加速開發具節能環保效果的化學品，希望達到長時間效應的特性並具有高品質的LED封裝產品。

LED TV背光源需求強勁，尤其在高亮度LED Lighting應用於手機、汽車及照明等持續看好，永光LED光阻劑(EPL 516/535和ENPI 202/205)、研磨液(ESR300 Series)等關鍵化學品需求量持續增加。目前LED上游與中游是永光最主要客戶群，2011年永光在LED封裝市場會有更積極的布局，以及更蓬勃的成長。